Fertigungstechnik

Vom 7 bis 9. Mai in Nürnberg

SMT Hybrid Packaging mit Electronic Circuits World Convention

Die SMT Hybrid Packaging 2014 hat die englischsprachige Konferenz ECWC13 (13th Electronic Circuits World Convention) ins Boot geholt. Die Konferenz findet seit mehr als zehn Jahren erstmals wieder in Europa statt.

Forschung aus Deutschland

Mit Graphen zur optimierten Speicherzelle?

Auch wenn die Meinungen über den Nutzen von Graphen auseinandergehen: Jülicher…

Konsolidierung am Forschungsstandort Dresden

Fraunhofer Institute COMEDD und FEP zusammengelegt

Die Fraunhofer-Einrichtung für Organik, Materialien und Elektronische Bauelemente COMEDD…

Additive Manufacturing

EOS und 3D-Micromac gründen neues 3D-Druck Unternehmen

Die Chemnitzer 3D-Micromac AG, ein Anbieter von Lasermikrobearbeitungssystemen, und die…

Leiterplatten-Prototypen

Sie benötigen Kleinststückzahlen?

Die Firma Imdes produziert nach Kundenspezifikation ein bis fünf Prototypenplatinen zu…

Preisträger sind Uni Jena, Bosch und Trumpf

Ultrakurzpulslaser gewinnt Deutschen Zukunftspreis

Für ihre Entwicklung eines hoch präzisen Ultrakurzpulslasers haben die Forscher von Bosch,…

Leistungselektronik

Kondensation und Feuchtigkeit? Kein Problem!

Die Anforderungen an Leistungsmodule wachsen stetig. Anwendungen wie Off-Shore-Windanlagen…

FEM-Analysen für kleine und mittelständische…

Optimierte Konstruktionen und weniger Materialeinsatz

Das Technologie-Institut für Metall & Engineering (TIME) in Wissen/Sieg bietet einen…

Roland Berger

Umsatz mit 3D-Druck-Technik wird sich mehr als vervierfachen

Die Herstellung von dreidimensionalen Objekten mithilfe von 3D-Druckern für metallische…

3D-Druck

"Steuerzentrale" für RepRap 3D-Drucker

Bei German RepRap ist das neue RAMPS 1.4.2 erhältlich. Die Platine ist das elektronische…