Amicra auf Wachstumskurs
Aufschwung für Hochpräzisions-Bonden
Hohe Bestückpräzision und niedrige Verarbeitungskosten – auf diese Ziele hat Amicra die herkömmlichen Bond-Prozesse weiter entwickelt. Jetzt hat das Unternehmen seine Kapazitäten ausgebaut, um von Aufschwung in den Zielmärkten Optoelektronik und 3D-Packaging profitieren zu können.
Eine Bestückgenauigkeit von ±2,5 µm erreicht der Bonder vom Typ Nova, der Typ AFC plus erreicht sogar eine Bestückgenauigkeit von ±0,5 µm. »Damit visieren wir zwei Märkte an: Die Nova eignet sich für 3-D-Packaging und Fanout-Anwendungen, die AFC Plus für die Verarbeitung von mikrooptischen und mikromechanischen Komponenten«, sagt Dr. Johann Weinhändler, Managing Director von Amicra. Neben der hohen Genauigkeit zeichnen sich die Maschinen durch weitere Besonderheiten aus. Dazu zählt der große Verarbeitungsbereich der Maschinen: 450-mm-Wafer stellen kein Problem dar. »Das hat bereits den Ausschlag gegeben, dass eine führende Foundry sich für unsere Systeme entschieden hat«, freut sich Weinhändler.
Außerdem zeichnen sich die Maschinen durch eine hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit aus. Die AFC Plus erreicht eine Taktzweit von 15 s bei einer Bestückgenauigkeit von 0,5 µm. »Produkte wie aktive optische Kabel gehen jetzt zunehmend in den Consumer-Markt, wo es auf niedrige Kosten und damit möglichst niedrige Taktzeiten ankommt«, erklärt Weinhändler. Die hohe Geschwindigkeit erreicht die AFC Plus, weil die Kamera die Ausrichtung und das Vermessen von Substrat und Chip in einem Schritt durchführt. Herkömmliche Maschinen benötigen dazu mehrere Schritte und damit deutlich mehr Zeit. Die AFC Plus führt das Auto-Loading der Wafer und Substrate, Wafer-Mapping, Epoxy-Stamping sowie Dispensing durch. Aktives Alignment bietet Amicra auf Anfrage, Post-Bons-Inspection gehört zur Standard-Ausstattung und UV-Curing steht als Option zur Verfügung.
Das Die-Attach- und Flip-Chip-Placement-System Nova Plus bietet eine Zykluszeit von unter 3 s. Nova Plus umfasst Auto-Loading für Wafer bis 300 mm und Substratwafer bis 450 mm Durchmesser. Dare Substratfläche beträgt 500 x 500 mm². Der modulare Aufbau ist auf die Anforderungen für Micro-Assembly, Multi-Flip-Chip-Bonding, Wafer-Mapping und Post-Bond-Inspection abgestimmt.
Damit hat sich die in Regensburg ansässige Firma in ihren beiden Marktsektoren laut Weihändler bereits einen Marktanteil von jeweils 20 Prozent erobert. Er ist überzeugt, dass das Unternehmen diesen Vorsprung noch über die nächsten Jahre halten kann. Und weil nach einer längeren Phase der Ruhe ist jetzt sowohl in den Optoelektronik-Markt als auch in den Markt für 3D-Packaging Schwung gekommen ist, rechnet er mit deutlichen Wachstumssprüngen für sein Unternehmen.
Sowohl 3D-Packaging als auch die Optoelektronik sollen laut Marktforschern über die kommenden drei Jahre mit durchschnittlich rund 25 Prozent pro Jahr wachsen. Amicra plant, bis 2017 einen Umsatz von 40 Millionen Euro zu erzielen und hat bereits die Kapazitäten am Standort in Regensburg kräftig auf 60 Maschinen im Jahr ausgebaut.
Derzeit erzielt das Unternehmen rund 60 Prozent des Umsatzes mit den Maschinen vom Typ AFC Plus, die Nova steuert rund 30 Prozent bei. Die restlichen 10 Prozent liefern Spezialmaschinen, beispielsweise Systeme für den Test und die Klassifizierung von LEDs. »Wir haben bereits Maschinen bei einem großen LED-Hersteller im Einsatz und befinden uns in Gesprächen mit weiteren LED-Anbietern«, sagt Weinhändler. Ebenfalls gute Wachstumschancen rechnet er sich auf dem Markt für Hard-Disc-Drives aus, denn auch diese Hersteller fordern jetzt höhere Bestückgenauigkeiten im Bereich von 2 µm. Hier liefert Amicra auf diesen speziellen Einsatzberiech abgwandelte Maschinen vom Typ Nova.
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