Fertigungstechnik

HTV investiert

1 Mio. Euro für Langzeitlagerung und Test

HTV Halbleiter-Test & Vertrieb und HTV Conservation investieren mehr als eine 1 Mio. Euro in den Kapazitätsausbau der Langzeitlagerung von ICs sowie in die Kapazitätserweiterung ihrer Test- und Programmierlabore.

SET

R&D Flip-Chip Bonder

Den neuen R&D Flip-Chip Bonder »FC150 PLATINUM« hat SET für Entwicklungen in den...

Fritsch

Inline-Reflow-Ofen

Der neue Reflow-Ofen von Fritsch eignet sich zur Fertigung von kleinen bis mittleren...

F&K Delvotec

Drahtbonder mit großem Arbeitsbereich

Der Drahtbonder »F & K M17XL« von F&K Delvotec verfügt über den größten Arbeitsbereich...

Schöner Löten

Designpreis für IoT-Lötstation von ERSA

Die IoT-Lötstation »i-CON TRACE« von ERSA gewann in der Disziplin »Industry/Tools« den...

Für AR- und VR-Produkte

Nanoimprint und Inkjet kombiniert

Mit Hilfe der Kombination von Nanoimprint-Lithografie und Inkjet-Printing können...

E-Autos profitieren

Grüner Laser spart deutlich Rohstoffe

Große Mengen von Rohstoffen lassen sich beim Schweißen von Hochleistungselektroniken...

Dank Online-Shop

Druckschablonen nach Wunsch – in Stunden geliefert

Druckschablonen innerhalb kurzer Zeit zu liefern, und zwar genau die, die auf die...

Dank Online-Shop

Druckschablonen nach Wunsch – in Stunden geliefert

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Stillstände vermeiden

Endlich den Materialfluss dynamisch steuern

Der Materialfluss bildete bisher auf der Automatisierungskarte der Bestücker einen...