Fertigungstechnik

HTV investiert

1 Mio. Euro für Langzeitlagerung und Test

HTV Halbleiter-Test & Vertrieb und HTV Conservation investieren mehr als eine 1 Mio. Euro in den Kapazitätsausbau der Langzeitlagerung von ICs sowie in die Kapazitätserweiterung ihrer Test- und Programmierlabore.

SET

R&D Flip-Chip Bonder

Den neuen R&D Flip-Chip Bonder »FC150 PLATINUM« hat SET für Entwicklungen in den Sektoren…

Fritsch

Inline-Reflow-Ofen

Der neue Reflow-Ofen von Fritsch eignet sich zur Fertigung von kleinen bis mittleren…

F&K Delvotec

Drahtbonder mit großem Arbeitsbereich

Der Drahtbonder »F & K M17XL« von F&K Delvotec verfügt über den größten Arbeitsbereich…

Schöner Löten

Designpreis für IoT-Lötstation von ERSA

Die IoT-Lötstation »i-CON TRACE« von ERSA gewann in der Disziplin »Industry/Tools« den »iF…

Für AR- und VR-Produkte

Nanoimprint und Inkjet kombiniert

Mit Hilfe der Kombination von Nanoimprint-Lithografie und Inkjet-Printing können…

E-Autos profitieren

Grüner Laser spart deutlich Rohstoffe

Große Mengen von Rohstoffen lassen sich beim Schweißen von Hochleistungselektroniken…

Dank Online-Shop

Druckschablonen nach Wunsch – in Stunden geliefert

Druckschablonen innerhalb kurzer Zeit zu liefern, und zwar genau die, die auf die…

Dank Online-Shop

Druckschablonen nach Wunsch – in Stunden geliefert

Druckschablonen innerhalb kurzer Zeit zu liefern, und zwar genau die, die auf die…

Stillstände vermeiden

Endlich den Materialfluss dynamisch steuern

Der Materialfluss bildete bisher auf der Automatisierungskarte der Bestücker einen weißen…