Mek präsentiert neues AOI-System
Messung von THT-Lötstellenvolumen und Pin-Höhe
Auf der Productronica 2025 zeigt Mek (Marantz Electronics) seine neuesten Innovationen in den Bereichen Automatisierte Optische Inspektion (AOI) und Lötpasteninspektion (SPI). Das Highlight am Stand wird das brandneue ISO-Spector X1 3D THT Bottom-Up-AOI-System sein.
Es kombiniert die fortschrittliche 3D-Optik- und Projektionstechnologie mit den bewährten Inspektionsalgorithmen von Mek, um das Volumen von THT-Lötstellen und die Pin-Höhe zu messen. Das System wird erstmals öffentlich auf der Messe vorgestellt und soll im Januar 2026 in das Produktportfolio von Mek aufgenommen werden.
Neben dem ISO-Spector X1 präsentiert Mek (Halle A2, Stand 500) eine Vielzahl weiterer Inspektionssysteme. Der ISO-Spector M2A 3D SMT AOI, das Flaggschiff unter den Inline-3D-AOI-Systemen von Mek, verarbeitet hochdichte und komplexe SMT-Baugruppen mithilfe mehrwinkliger 3D-Bilderfassung, um eine detaillierte Bewertung von Lötstellen und Bauteilplatzierungen zu ermöglichen.
Ein KI-basiertes Programmierwerkzeug (EZPro) automatisiert die Lötstellenprüfung, lernt Prozesswerte und wendet Hunderte von Parametern an, wodurch die Abhängigkeit von der Erfahrung des Programmierers verringert wird.
Offline-Programmierung ermöglicht die Einrichtung ohne Produktionsunterbrechung.
Das System unterstützt Höhen- und Volumenmessungen von hohen Bauteilen und lässt sich über die FIBER-Plattform von Mek in MES und Traceability-Systeme einbinden.
Das ISO-Spector S31 SPI verwendet eine Dual-Projektions-3D-Messtechnik und eine adaptive Z-Achsen-Fokussierung, um das Volumen, die Höhe und die Positionsabweichung der Lotpaste zu messen. Dabei wird eine Leiterplattenverformung (PCB-Warpage) kompensiert und die Prozessverifizierung unterstützt.
Die kompakten PowerSpector-Selektiv-3D-Desktop-AOI-Systeme bieten Inspektionsmöglichkeiten für Prototypen und Kleinserien – auch bei höheren Bauteilen – und das auf minimalem Raum.
Das VeriSpector Inline-AOI-System für Montagearbeitsplätze kann in jede THT-Leiterplattenbestückungslinie vor der Wellen- oder Selektivlötung integriert werden. Es ermöglicht eine orthogonale Bildaufnahme zur Inspektion bestückter Leiterplatten.
Besucherinnen und Besucher der productronica 2025 haben die Möglichkeit, diese Systeme live in Aktion zu sehen und ihre Leistungsfähigkeit sowohl für SMT- als auch THT-Baugruppen zu evaluieren. Für Unternehmen, die eine Investition in AOI in Betracht ziehen, bietet Mek außerdem einen Online-AOI-ROI-Rechner an. Mit diesem können Hersteller potenzielle Einsparungen und Amortisationszeiten abschätzen, indem sie Produktionsdaten wie Personalkosten, Leiterplattenvolumen und Losgrößen eingeben. Dieses Tool hilft dabei zu ermitteln, ob der Umstieg von manueller Inspektion auf AOI wirtschaftlich ist, und unterstützt so eine transparente Entscheidungsfindung.
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