Elektronik

Mit Nvidia-Jetson-Modul

KI-Box-PC für die Schiene

Pünktlich zur Messe »Innotrans« in Berlin, präsentiert Syslogic einen neuen…

Basis für IoT-Anwendungen

Die »Installation« des IoT

Entwickler von Embedded-IoT-Geräten müssen die aktuellen Trends im Auge haben und die…

Bluetooth-Spezifikation Version 5.3

Drei Verbesserungen über die Entwickler Bescheid wissen sollten

Mit der Bluetooth-Spezifikation Version 5.3 wurden neue Funktionen für Bluetooth Low…

Multibeam-Antennenarrays

Quantitative Analyse des Energieaufwands für die Strahlformung

Mit einem mathematischen Modell lassen sich die drei Methoden zur Strahlformung – analog,…

Induktivitäten für DC-DC-Wandler

Du hast die Wahl

Bei Induktivitäten gibt es eine enorme Auswahl an Typen, Materialien, Strukturen und…

Software-Entwicklung

Qt übernimmt Axivion

Mit dem Kauf von Axivion erweitert Qt sein Angebot im Bereich der statischen Codeanalyse…

Für Windows 11 optimiert

Box-PC-Familie von EFCO Electronics

Windows 11 ist zwar im Prinzip ein kostenfreies Upgrade von Windows 10 – stellt aber…

Polymer-Elektrolytkondensatoren

Herausfordernde CPUs, ASICs und FPGAs gut versorgt

Moderne CPUs, ASICs und FPGAs mit Strom zu versorgen, ist äußerst herausfordernd.…

Dritte SiC-MOSFET-Generation von Toshiba

Schalt- und Durchlassverluste deutlich gesenkt

Um 20 Prozent gegenüber der Vorgängergeneration hat Toshiba die Schalt- und…

Sichere RISC-V-Automobilanwendungen

Andes und Green Hills vereinbaren Zusammenarbeit

Eine gemeinsame Plattform für Fahrzeugsicherheit wollen Andes Technology und Green Hills…