Elektronik

Fahrzeug, Solarpanel, Transportroboter. Mittig Allegro-Sensor
© Allegro MicroSystems

Neue Anforderungen an die Strommessung

Technologievergleich: Sensorik für die Leistungselektronik

Die steigende Leistungsdichte moderner Stromversorgungen – etwa in KI-Rechenzentren – treibt die Schaltfrequenzen leistungselektronischer Systeme massiv nach oben. Wide-Bandgap-Halbleiter wie GaN und SiC ermöglichen dies, stellen aber neue Anforderungen an die Strommessung. Ein Technologievergleich.

Optical Force Sensing ermöglicht versiegelte, tastenlose Designs für Smartphones und Wearables.
© ams Osram

Tastenlose Bedienkonzepte

Optical Force Sensing ersetzt mechanische Tasten

Optical Force Sensing ermöglicht versiegelte, tastenlose Designs für Smartphones und...

sepa
© Sepa Europe

Aktuelle Technik AC-Lüfter

Zukunftssicher mit EC-Lüftern

Wechselspannungslüfter werden seit mehr als 60 Jahren zur Kühlung eingesetzt. AC-Lüfter...

Das Leistungsmodul TDM24745T
© Infineon Technologies

Infineon Technologies

TLVR-Vierphasenmodul mit über 2 A/mm² Stromdichte

Infineon Technologies bringt ein Vierphasen-Leistungsmodul mit hoher Stromdichte und...

PMICs für STM32-MPUs
© STMicroelecronics

STMicroelectronics

PMICs für STM32-Mikroprozessoren in Industrieanwendungen

Die Stromversorgungs-ICs (PMICs) STPMIC1L und STPMIC2L von STMicroelectronics...

Evaluierungsboard für SPE
© Arrow

Evaluierungs-Plattform

Arrow zündet den SPE-Turbo für die letzte Meile der Industrie

Mit einem neuen Referenzdesign will Arrow Electronics die Einführung von Single Pair...

HF-Koaxialsteckverbinder
© Würth Elektronik

Koaxialsteckverbinder 

Wie die richtige Auswahl von HF-Steckverbindern gelingt

HF-Koaxialstecker und HF-Koaxialkabel sorgen für verlustarme Pfade zwischen...

Kühlkonzepte, die sich direkt in das Leiterplattenlayout und die Montageprozesse integrieren lassen: bauteilnahe Wärmeabfuhr auf Board-Ebene.
© Fischer Elektronik

Thermisches Management auf Leiterkarten

Kühlkonzepte für steigende Leistungsdichten

Die fortschreitende Miniaturisierung elektronischer Systeme bei gleichzeitig steigender...

Das System-on-Module iG-G74M ist laut Hersteller iWave Global das erste gemäß dem neuen FPGA-Modulstandard oHFM der SGET.
© iWave

Von iWave mit Artix-Ultrascale-FPGA

Erstes oHFM-konformes System-on-Module

Der im südindischen Bengaluru ansässige Embedded-System-Hersteller iWave Global hat das...

electronic displays Conference 2026
© NürnbergMesse, Frank Boxler

electronic displays Conference 2026

Beyond the Pixel: Zwei Konferenztage mit breitem Themenspektrum

Am 11. und 12. März 2026 traf sich zur electronic displays Conference erneut die...