Elektronik

embedded world
© NürnbergMesse

embedded world 2022

Produktneuheiten Embedded Hardware – Teil 1

Morgen beginnt die embedded world 2022 – mit vielen Neuheiten und Innovationen. Welche…

Phoenix Contact
© Phoenix Contact

Produktionsprozesse neu denken

Bleifrei gerne, aber wie?

Bleifrei zu produzieren, gilt als eine der größten Herausforderungen der…

monsitj/stock.adobe.com
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Sicherere Embedded-Systeme - Teil 1

Bessere Codequalität für sichere Systeme

Softwareentwickler für Embedded-Systeme treffen Entscheidungen, die enorme Auswirkungen…

Vom abstrakten Simulationsmodell zum Embedded-Code wurde im Forschungsprojekt »FMI for embedded systems« zu einer wahren Schnellstraße ausgebaut. Mit u.a. neuem eFMI-Standard, lässt sich bessere Software mit weniger Aufwand entwickeln
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Physik »inside«

Modelltransformation und automatische Codegenerierung

Der steinige Weg vom abstrakten Simulationsmodell zum Embedded-Code wurde im…

COM-HPC Ice Lake
© Congatec

embedded world 2022

COM-HPC für Edge-Computing-Applikationen

Congatec stellt auf der embedded world in Nürnberg in Halle 5, Stand 135 seine aktuellen…

SMARC Starterkit
© TQ-Group

embedded world 2022

TQ mit neuen CoM-Serien und Starterkits

Auf der embedded world präsentiert TQ vier vielseitige Modulserien: TQMa243xL, TQMa64xxl,…

COM Express, seit Langem der Standardformfaktor im Embedded Computing, hat Grenzen. Diese überwindet derCOMHPC-Standard der PICMG. Eine zentrale Komponente ist der Highspeed-Steckverbinder für besonders hohe Performance
© samtec Europe

Hochleistungs-Embedded-Systeme

Steckververbinder machen COM-HPC schnell

Der 2021 veröffentlichte COM-HPC-Standard der PICMG erweitert die Grenzen von COM Express.…

Entwicklungsboard
© MikroElektronika

Auswahl von MCU und Peripherie möglich

Universal-Entwicklerboard von MikroElektronika

MikroElektronika stellt das Universal-Entwicklerboard »UNI-DS v8« vor. Es eignet sich für…

Transparente Displays können einer Maschine den Durchblick auf das Werkstück oder auf die Exponate im Schaufenster ermöglichen und zusätzlich Informationen vermitteln. Sie in verschiedenen Technologien verfügbar
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Vor- und Nachteile diverser Technologien

Displays werden transparent

Transparente Displays können – ähnlich einer Brille für Augmented Reality – an einer…

Rugged PC Syslogic
© Syslogic

Für KI- und Edge-Applikationen

Industrie-PC mit Nvidia-Chip

Kürzlich hat Nvidia sein neues SoC »Jetson AGX Orin« vorgestellt. Es soll vor allem für…