Elektronik

FAMES-Pilotlinie

Fortschritte bei FD-SOI, RF und 3D-Integration

Die FAMES-Pilotlinie wurde am 30. Januar 2026 offiziell in Grenoble eingeweiht und liefert bereits validierte Ergebnisse aus FD-SOI, RF, 3D-Integration und Speichertechnologien. Als offene 300-mm-Plattform unterstützt sie Industrie und Forschung bei…

Breitbandige HF-Verstärker für EMV-Tests

Praxisnahes Grundlagenwissen zu EMV-Störfestigkeitstests

Je mehr elektronische Geräte in Betrieb gehen, desto relevanter werden…

EMV-Messtechnik

Präzise Echtzeitmessung für EMV- und Funkanwendungen

Eine grundlegend überarbeitete digitale Messempfänger-Architektur bildet die Basis der…

CMSIS-Packs – die Hintergründe

Insider’s Guide to CMSIS-Packs in Arm-Keil-MDK

Der Open-Source-Standard CMSIS (Common Microcontroller Software Interface Standard) bildet…

Auf die Tool-Kombination kommt es an

Permanenter Einblick ins Laufzeitverhalten

Das Laufzeitverhalten von Embedded-Software nachzuprüfen, ist schwierig. Es gibt zwar…

Stetige Softwaretests werden wichtiger

Effizientere Testausführung mit Test Impact Analysis

In der Softwareentwicklung sorgen Weiterentwicklungen dafür, dass Softwaresysteme…

Nur noch bis zum 30. Januar 2026

Endspurt bei der Wahl der Produkte des Jahres 2026!

Wir laden Sie herzlich dazu ein, aus 80 Produkten in acht Rubriken Ihre persönlichen…

Entwicklungs-Tools und Embedded-Software

Hitex feiert 50-jähriges Bestehen

Hitex, Anbieter von Entwicklungs-Tools, zertifizierten Software-Komponenten sowie…

Materialien und -konzepte im Vergleich

EMI-Abschirmung für Sicherheits- und Screening-Systeme

Komplexe Sicherheits- und Screening-Systeme basieren häufig auf bildgebenden Verfahren.…

Deutschland nicht mehr Schlusslicht

IWF rechnet mit stärkerem Wachstum der deutschen Wirtschaft

Deutschland könnte 2026 aus Sicht des IWF stärker wachsen als andere G7-Länder und nicht…