Elektronik

Thermisches Management auf Leiterkarten

Kühlkonzepte für steigende Leistungsdichten

Die fortschreitende Miniaturisierung elektronischer Systeme bei gleichzeitig steigender Leistungsdichte stellt Entwickler zunehmend vor thermische Herausforderungen. Insbesondere auf der Leiterkarte selbst entstehen Hotspots, die geeignete Maßnahmen erfordern.

Von iWave mit Artix-Ultrascale-FPGA

Erstes oHFM-konformes System-on-Module

Der im südindischen Bengaluru ansässige Embedded-System-Hersteller iWave Global hat das...

electronic displays Conference 2026

Beyond the Pixel: Zwei Konferenztage mit breitem Themenspektrum

Am 11. und 12. März 2026 traf sich zur electronic displays Conference erneut die...

Führende Köpfe der Elektronikbranche

Alle Videos von der VIP-Bühne der embedded world 2026

Bühne frei für interessante Gesprächspartner aus der Elektronikbranche! Auf der...

Trendbericht 2026 von Georg Schlegel

Was tut sich in der industriellen Maschinenbedienung?

Touchdisplays sind wegen ihrer Flexibilität und User-Interface-Möglichkeiten wichtig,...

Embedded-Entwicklung im KI-Zeitalter

Elektronik Solution Day 2026: Jetzt Vorschläge einreichen!

Der Elektronik Solution Day geht in die dritte Runde: Die neu konzipierte Veranstaltung...

Für industrielle Edge-Anwendungen

Edge-KI-IPC mit Intel-Prozessor und SiMa.ai-KI-Chip

Kontron America hat eine strategische Partnerschaft mit dem KI-Chip-Hersteller SiMa.ai...

Rosenberger OSI / Rewe Group

Upgrade im Rechenzentrum – Verkabelung für 400G, 800G und mehr

400G ist gesetzt, 800G und 1,6T stehen in den Startlöchern. Doch wie schnell der...

KI für Kühlkörper-Design 

KI-Tool soll Auslegung von Rippenkühlkörpern automatisieren 

Ein neues Projekt an der Frankfurt University of Applied Sciences forscht an einem...

Photovoltaik in Deutschland

Zubau von Photovoltaik-Anlagen wächst - aber langsamer

2025 steigt die Zahl der Anlagen um 17,6 Prozent. Die installierte Leistung nimmt...