Thermo-Analysen
Thermografie bei Board-Designs anwenden
Fortsetzung des Artikels von Teil 5
4. Beispiel: Zusammenspiel zwischen Soft- und Hardware
Zu testen ist darüber hinaus, ob bei gegebenen Umweltbedingungen beispielsweise die Funktion eines zu testenden ICs nicht nur im Ruhezustand, sondern auch im Betrieb die thermischen Bedingungen erfüllt. Mit Hilfe der Software zur Wärmebildkamera kann ein Profil der Wärmebelastung des IC unter realen Bedingungen aufgenommen werden. Bild 7 zeigt einen Temperaturverlauf quer über ein IC hinweg. So kann z.B. für einen Prozessor eine Stressbelastung durchgeführt werden, wenn er mit einer fast hundertprozentigen Auslastung beaufschlagt wird.
Sinngemäß kann diese Art der Temperaturuntersuchung auch für eine komplette Platine vorgenommen werden, um nachzuweisen, dass die Temperaturverteilung auf der Platine mit ihren Hot Spots keine kritischen Temperaturpegel erreicht.
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- Messungen in der Realität
- Emissionsgrad-Ermittlung
- 1. Beispiel: Kurzschluss auf einer unbestückten Leiterplatte
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- 4. Beispiel: Zusammenspiel zwischen Soft- und Hardware
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