Thermo-Analysen
Thermografie bei Board-Designs anwenden
29. November 2013, 15:27 Uhr |
Von Frank Riedel und Klaus Höing
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Fortsetzung des Artikels von Teil 4
3. Beispiel: Leistungselektronik
Auch hier gilt es, zahlreiche Aspekte zu prüfen: Beispielsweise, wie das thermische Verhalten der Bauelemente unter Last ist. Wie erwärmen sich die Leistungshalbleiter, wie ist der zeitliche Temperaturverlauf am Bauteil oder auf der Platine unter Volllast? Gibt es kritische Hot Spots, da Bauteile zu eng gesetzt worden sind? Wie hoch wird die Temperatur an den eingelöteten Anschlüssen der Leistungselemente in der Platine und ist sicher gestellt, dass sie sich nicht von selbst auslöten? Bild 6 zeigt einige der hier aufgezählten Beispiele, die sehr einfach mit einer Wärmebildkamera aufgenommen werden können. Aus dem Bild wird zudem ersichtlich, dass ein Bauteil (siehe Sp1) bereits auf ca. 87 °C aufgeheizt ist.
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