Thermo-Analysen
Thermografie bei Board-Designs anwenden
Fortsetzung des Artikels von Teil 3
1. Beispiel: Kurzschluss auf einer unbestückten Leiterplatte
Liegt die unbestückte Platine vor, so wird ein Entwicklungsingenieur gleich entweder mit einem Ohmmeter oder mit einem Labornetzgerät nachprüfen, ob Kurzschlüsse zwischen den unterschiedlichen Versorgungsspannungen untereinander bzw. zur Masse vorliegen. Eigentlich wird dieses von entsprechenden Layout-Software-Paketen geprüft – dennoch ist diese schnelle Kontrolle anzuraten. Besteht ein Kurzschluss, kann mit Hilfe einer Wärmebildkamera sehr leicht und schnell erkannt werden, wo er sich befindet.
2. Beispiel: Bestückte Leiterplatte
Wenn die Leiterplatte bestückt vorliegt oder eventuell nur die jeweiligen Baugruppen in Betrieb genommen werden, will ein Ingenieur wissen, ob die Bauelemente thermisch richtig dimensioniert sind – also ob die richtige Leistungsklasse der Widerstände verwendet wurde oder dass die Elektrolyt-Kondensatoren nicht zu warm werden.
Bild 5 zeigt einen Ausschnitt auf einer Platine mit verschiedenen Bauteilen, bei der ein Bauteil aufgrund der Wärmeentwicklung auffällig ist.
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- 1. Beispiel: Kurzschluss auf einer unbestückten Leiterplatte
- 3. Beispiel: Leistungselektronik
- 4. Beispiel: Zusammenspiel zwischen Soft- und Hardware
- Thermografie-Software erweitert den Funktionsumfang
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