Mit 25 µm Vergoldung
Neue Steckverbinder für COM-HPC
Der Hersteller von COM-Modulen wie XTX, COM Express, Qseven oder Smarc EFCO hat drei neu entwickelte Steckverbindungen nach dem COM-HPC-Standard im Portfolio. Die jeweils 400 Kontakte verfügen über eine dünne Goldauflage als Kontaktmaterial und sind alle ab Lager Deutschland lieferbar.
An Steckverbinder nach dem COM-HPC-Standard werden hohe Ansprüche bezüglich Datenrate sowie möglichst geringer Kontaktwiderstände gestellt. Die 400-poligen COM-HPC-Steckverbinder von EFCO verfügen daher standardmäßig über eine Goldauflage von 25 µm. Es gibt sie in drei Versionen: als Einzelstecker sowie als Board-to-Board-Steckverbinder mit 5 oder 10 mm Abstand.
Gold als Kontaktmaterial sorgt für geringste elektrische Übergangswiderstände sowie sehr geringe parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten, damit über jeden einzelnen Steckkontakt höchste Frequenzen beziehungsweise Taktraten bis weit in den GHz-Bereich hinein möglichst verlustfrei übertragen werden können.
Als Kontaktmaterial ist Gold auch ideal geeignet, wenn Module öfter gesteckt werden, oder - wie bei High-End-Grafikkarten - über die Steckverbinder auch höhere Ströme zuverlässig und so gut wie verlustfrei fließen sollen.
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