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STMicroelectronics und Rosenberger

Kontaktlose Alternative zum Industrie-Steckverbinder

Kontaktlose Übertragung
Der Transceiver von STMicroelectronics wird im RoProxCon-System von Rosenberger mit einer geeigneten Antenne kombiniert, was den Einsatz in unterschiedlichen Anwendungsgebieten eröffnet – von Smart-Factory-Applikationen über die Medizintechnik, vernetzte Geräte, Büroausrüstungen, Fördertechnik und erneuerbare Energien bis zu weiteren Breitband-Applikationen.
© STMicroelectronics

Rosenberger und STMicroelectronics kooperieren bei der Entwicklung eines für hohe Datenraten geeigneten kontaktlosen Verbinders auf Basis von 60-GHz-Funktechnologie, der sich laut Unternehmensangaben durch sein Preis-/Leistungsverhältnis gegenüber anderen optischen Verbindern auszeichnet.

Das Verbindungssystem „RoProxCon“ von Rosenberger Hochfrequenztechnik, das Daten und Energie kontaktlos übertragen kann, nutzt den mit 60 GHz arbeitenden HF-Transceiver „ST60A2“ von STMicroelectronics, der eine hohe Datenübertragungsrate mit einem Stromverbrauch auf Bluetooth-Niveau ermöglicht. 

»Wir haben den kontaktlosen Transceiver ST60A2 entwickelt, um den Kunden die Entwicklung zuverlässiger und extrem energieeffizienter kontaktloser Verbinder mit hohen Datenraten zu ermöglichen«, erklärt Laurent Malier, General Manager der RF & Communications Division von STMicroelectronics. »Kunden im gesamten Spektrum elektronischer Anwendungen haben ihr Interesse an diesem Transceiver geäußert, und mehrere von ihnen haben bereits ihren Bedarf an einem Modul mit integrierter Antenne verlauten lassen. Unser Kooperationsprojekt mit Rosenberger trägt genau diesem Bedarf Rechnung.«

Das kontaktlose Verbindungssystem kann eine Vollduplex-Datenübertragung bis 6 Gbit/s gewährleisten. Es lässt sich zum Beispiel in Anwendungen in der Industrieelektronik sowie der Medizintechnik wartungs- und verschleißfrei einsetzen.

Der Vorteil einer kontaktlosen Übertragung besteht im Wesentlichen darin, dass keine starren elektromechanischen Kopplungen erforderlich sind und dass die Funktechnologie ein hohes Maß an Flexibilität in der Anwendung bietet. 

»Die Kombination der kontaktlosen Verbindungs-Technologie von ST mit unserem Know-how bei den Verbindern sowie im Antennendesign hat es uns ermöglicht, ein völlig neuartiges Modul zu realisieren«, erklärt Folke Michelmann, Executive Vice President Medical & Industries bei Rosenberger. Und weiter: »RoProxCon ist deutlich kostengünstiger als alternative optische Verbinder und verbraucht erheblich weniger Strom als andere HF-Technologien, sodass Innovatoren neue Anwendungen realisieren können.«

Dank des erweiterten Temperaturbereichs von -40 bis +105 °C eignet sich der HF-Chip besonders für industrielle Märkte. Mit einem Gehäuse-Footprint von 2,2 x 2,2 mm2 ist er außerdem der kleinste auf dem Markt angebotene Baustein, bei einer geringen Leistungsaufnahme von nur 70 mA für eine zuverlässige und vollständig kontaktlose Verbindung.

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STMicroelectronics GmbH, Rosenberger Hochfrequenz- technik GmbH & Co. KG