E-Mechanik+Passive

Trends bei Embedded-Gehäusen

Wieder mehr Dynamik

Embedded-Systeme werden leistungsfähiger, kompakter und stärker vernetzt - damit steigen auch die Anforderungen an das Gehäuse. Auf der embedded world diskutierten Vertreter von apra norm, Bopla und Phoenix Contact über aktuelle Entwicklungen im Gehäusemarkt.

Power Talk »Passive Bauelemente«

Es könnte ein gutes Jahr werden

Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Mitte Februar 2026 mit Alexander...

Radialventilatoren

RadiPac-Generation 3 für höhere Effizienz und Brandschutz

Die dritte Generation der RadiPac-Radialventilatoren von ebm-papst in Metallausführung...

Advertorial

Board-to-Board-Steckverbinder mit HF-Signaleigenschaften

Im Idealfall lässt sich die gesamte Elektronik auf einer kompakten Leiterplatte...

Trendbericht 2026 von Georg Schlegel

Was tut sich in der industriellen Maschinenbedienung?

Touchdisplays sind wegen ihrer Flexibilität und User-Interface-Möglichkeiten wichtig,...

Fuji stellt neuen Bestückungsrekord auf

Weltweit erstmals 016008-mm-Bauteile bestückt

Ende Januar gab Fuji die weltweit erste, erfolgreiche Bestückung von Bauteilen der...

Stimmungsbild am Relaismarkt

Relais: Aufschwung ja – aber unter schwierigen Bedingungen!

Die Relaisbranche steht 2026 vor einem ambivalenten Jahr. Während Elektrifizierung,...

Die Ökonomie der Zuverlässigkeit

Hybride-Schutzbauelemente von Bourns: IsoMOV

Mit der IsoMOV-Serie, präsentiert Bourns ein Hybridbauelement, das die GDT-Isolation...

Dr. Tomas Zednicek, EPCI

Markt- und Techniktrends bei Passiven aus Sicht des EPCI

Nach dem Jahresstart 2026 geht Dr. Tomas Zednicek, President und Eigentümer des...

Branchenexperte Lars Klapproth

Steckverbinder: Markt, Preise und Strategien für 2026

2026 wird ein Jahr für Kostenverständnis, Materiallogik, Standortentscheidungen und...