E-Mechanik+Passive

Thermisches Management auf Leiterkarten

Kühlkonzepte für steigende Leistungsdichten

Die fortschreitende Miniaturisierung elektronischer Systeme bei gleichzeitig steigender Leistungsdichte stellt Entwickler zunehmend vor thermische Herausforderungen. Insbesondere auf der Leiterkarte selbst entstehen Hotspots, die geeignete Maßnahmen erfordern.

Lithiumtantalat und Massenproduktion

Modulator bringt Fortschritt bei lichtbasierter Datenübertragung

Datenübertragung am Limit – ein neuer elektrooptischer Modulator verbindet hohe...

Trends bei Embedded-Gehäusen

Wieder mehr Dynamik

Embedded-Systeme werden leistungsfähiger, kompakter und stärker vernetzt - damit...

Power Talk »Passive Bauelemente«

Es könnte ein gutes Jahr werden

Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Mitte Februar 2026 mit Alexander...

Radialventilatoren

RadiPac-Generation 3 für höhere Effizienz und Brandschutz

Die dritte Generation der RadiPac-Radialventilatoren von ebm-papst in Metallausführung...

Advertorial

Board-to-Board-Steckverbinder mit HF-Signaleigenschaften

Im Idealfall lässt sich die gesamte Elektronik auf einer kompakten Leiterplatte...

Trendbericht 2026 von Georg Schlegel

Was tut sich in der industriellen Maschinenbedienung?

Touchdisplays sind wegen ihrer Flexibilität und User-Interface-Möglichkeiten wichtig,...

Fuji stellt neuen Bestückungsrekord auf

Weltweit erstmals 016008-mm-Bauteile bestückt

Ende Januar gab Fuji die weltweit erste, erfolgreiche Bestückung von Bauteilen der...

Stimmungsbild am Relaismarkt

Relais: Aufschwung ja – aber unter schwierigen Bedingungen!

Die Relaisbranche steht 2026 vor einem ambivalenten Jahr. Während Elektrifizierung,...

Die Ökonomie der Zuverlässigkeit

Hybride-Schutzbauelemente von Bourns: IsoMOV

Mit der IsoMOV-Serie, präsentiert Bourns ein Hybridbauelement, das die GDT-Isolation...