E-Mechanik+Passive

Advertorial: Bopla Gehäuse Systeme

BoVersa: Flexible Gehäuselösung mit Funk- und Kühlfunktion

BoVersa von der Bopla Gehäuse Systeme GmbH ist das flexible Elektronikgehäuse für Industrie, IoT und Embedded-Systeme. Die Hybridbauweise aus Kunststoff und Aluminium kombiniert Funkfähigkeit mit effizienter Kühlung und individueller Beleuchtung –…

Alles in Bewegung?

Intralogistik – ein für Lapp zunehmend wichtiger Markt

»Intralogistik ist einer der dynamischsten Bereiche der Industrie«, sagt Hubertus Breier,…

Gemäß neuem IEC-Standard 61076-2-117

Hybridsteckverbinder – von der Sonderlösung zur Norm

Hybridsteckverbinder übertragen Signale, Daten und Leistung über nur einen Anschluss – ein…

Angepasst an die Anwendung

Stiftleisten flexibel konfigurieren

Schon kleine Komponenten können große Wirkung haben – besonders dann, wenn Stift- und…

Illegale Kältemittel im Visier

Branche fordert schärferes Chemikaliengesetz

Der illegale Handel mit fluorierten Kältemitteln (F-Gasen) nimmt in Europa deutlich zu.…

Alternative zu Profilkühlkörpern

Kühltechnik für 19″-Systeme

Für den Einsatz in 19″-Industrie- und IT-Systemen bietet Automoteam Pfeifer neue…

Viel Platz auch für große Bauteile

15-Modul Hutschienengehäuse aus Kunststoff

Mit der Serie 2600 bietet Wöhr ein neues Hutschienengehäuse aus Kunststoff an, das eine…

Gehäusetechnik für 19-Zoll-Systeme

Systemgehäuse HeiBox in zwei Varianten verfügbar

Heitec bietet mit der HeiBox ALU und ECO zwei 19-Zoll-Gehäuse für IT- und…

Effizienz versus Leistung

Wie sich Cooling Distribution Units optimal auslegen lassen

Einerseits treiben Hardware-Entwicklungen wie die Nvidia-Blackwell-GPU die…

Thermomanagement und Leistungselektronik

Geräuschoptimierte Lüfter: Strömung, Struktur, System

Mit zunehmender Elektrifizierung und technischem Fortschritt, etwa in der…