E-Mechanik+Passive

Experten zu Trends bei Bedienelementen

Industrie 4.0 erfordert smarte Schalter und Taster

Elektromechanische Bedienelemente haben auch im Zeitalter von Touchscreens,…

Hybrid-Relais-Module von Phoenix Contact

E-Mech- und Solid-State-Relais kombiniert

Elektromechanische und Solid-State-Relais haben jeweils spezifische Vor- und Nachteile.…

Digitalisierung auch in rauen Umgebungen

ODU setzt auf Datenübertragung via Fiber Optic

ODU kündigt neue Steckverbinder-Systemlösungen mit robuster „Fiber Optic“-Technologie an.…

Trends bei Steckverbindern

Harwin, ODU und TE Connectivity im Gespräch

Auch wenn viele Verbindungen heutzutage drahtlos erfolgen, sind drahtgebundene…

Elektronik gut verpackt

Gehäuse-Neuheiten und -Systeme im Überblick

Von der Digitalisierung in der Fabrik bis hin zur smarten Logistik, in allen…

Interview zur Verfügbarkeit von Relais

Europäische Strategie von Finder zahlt sich jetzt aus

Wegen der zu 100 Prozent europäischen Fertigung ist Finder in der Lage, schnell auf…

Steckverbinderfertigung

»Die Produktionsplanung ist äußerst schwierig«

Eine große Herausforderung für den Steckverbinder-Hersteller binder ist es, dass es für…

Steckverbinder für raue Umgebungen

Für extreme Temperaturen gerüstet

Während Ingenieure bei der Entwicklung von Anlagen viel über die Temperatur im System…

Einkauf bei Phoenix Contact

»So sieht es aktuell bei wichtigen Roh- und Vormaterialien aus«

Markus Brentano, Vice President Purchase, verantwortet den Einkauf von Phoenix Contact. Er…

Hohe Nachfrage, steigende Rohstoffpreise

»Enormer Schub bei Elektronikgehäusen«

Der Markt für Elektronikgehäuse boomt. Warum die Nachfrage nach Gehäusen aktuell so groß…