Koa Europe/Passive Bauelemente/Keramiken
3D-Technologie für LTCC
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Dünnschicht-Strukturierung und Stapelung von LTCC
Die LTCC-Technologie von Koa ermöglicht eine präzise Dünnschicht-Strukturierung auf der Ober- und Unterseite des Substrats. Außerdem können bis zu 30 Lagen übereinander gestapelt werden. Tabelle 1 zeigt die generellen Entwurfregeln (Bild 2).
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Neu im Portfolio sind 3-dimensionale LTCC-Strukturen. Durch T- oder L-Formen der Keramiken werden Steckverbinder bzw. weitere Verkabelungen überflüssig und parasitäre Effekte vermieden. Zum Beispiel werden empfindliche, analoge Signale für Sensoren direkt ohne mechanische Unterbrechung vom Treiber zum A/D-Wandler weitergeleitet. Auf diese Weise sind laut Hersteller mechanische Instabilität und Alterungsprobleme der Kontaktstellen passé.
LTCCs finden Anwendung bei Hochtemperaturapplikationen im Automobilbereich, in der Medizin, bei Hochfrequenzmodulen zur drahtlosen Kommunikation oder bei der Herstellung von Gehäusen für MEMS.
- 3D-Technologie für LTCC
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