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Interview mit Maximilian Schober, Polyrack

»Thermoplastische Kunststoffe das Material der Wahl bei Gehäusen«

24. November 2014, 17:32 Uhr | Erich Schenk

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Modulare Gehäusesysteme ermöglichen schnelle und kostengünstige Fertigung

Wie lässt sich eine solche Vielfalt an Gehäusen in zudem kurzer Zeit und überdies kostengünstig fertigen?

Hier spielen modulare Gehäusesysteme eine große Rolle, weil sich kundenspezifische Modifikationen schneller und günstiger realisieren lassen. Mit der Gehäuseserie EmbedTEC haben wir eine in nahezu allen Abmessungen variable Lösung im Programm, die wir vorrangig für Embedded Computing und HMI-Anwendungen entwickelt haben. Sie eignet sich aber auch für alle anderen Anwendungsfelder. Das Prinzip dahinter ist sehr einfach: Auf Basis einzelner Standardkomponenten lassen sich Komponenten bzw. Ein- und Ausbauteile wie etwa Kühlkörper oder EMV-Dichtungsmaterial problemlos integrieren und an das Gehäuse anpassen. Damit fallen für unsere Kunden lange Entwicklungszeiten und Designstudien weg. Die kosteneffiziente Serienfertigung beginnt bereits ab einer kleinen Stückzahl von 25, allerdings ist das vom jeweiligen Produkt abhängig.

Ein ebenfalls variables Basismodell haben wir in Gestalt des neuen »Rugged MIL Short ATR«-Chassis, das auf der electronica 2014 erstmals zu sehen ist. Diese hochbelastbaren Gehäuse für raue Umgebungen haben wir speziell nach Spezifikationen aus der Sicherheits- und Verteidigungstechnik konzipiert. Dabei sind 13 Varianten erhältlich, die sich nochmals in Größe, Funktion, Ausstattung und Leistung anpassen lassen. Zudem können wir das System mit unterschiedlichen Backplanes wie VME, VMEx, CPCI, VPX und OpenVPX sowie Netzteilen und I/O Verbindungskarten ausstatten. Zusätzlich bieten unsere Standard-Gehäuseserien eine gute Ausgangsposition für kundenspezifische Lösungen. Im engen Dialog mit dem Kunden können wir auf unsere Gehäuse- und Systemplattformen weitere Features aufsetzen und die Wunschverpackung Schritt für Schritt realisieren.

Die Zeiten des reinen »Blechbiegers« sind vorbei: Welche Expertise ist heute für einen Gehäusehersteller unabdingbar?

Ein breites Know-how ist vor allem in puncto Klimatisierung gefragt, denn die Elektronik wird nicht nur immer kleiner und kompakter, sondern auch immer leistungsfähiger. Standardkühllösungen reichen daher nicht immer aus bzw. nehmen wertvollen Platz in der Anwendung weg. Deshalb suchen wir möglichst einfache, kosteneffiziente Lösungen, die die individuelle Situation clever nutzen - beispielsweise das virtuelle conductive cooling. Dabei versehen wir die Innen- und Außenseite des Gehäuses mit Kühlrippen, die die erzeugte Wärme im Innern aufnehmen und dann nach außen an die Umgebungsluft abgeben. Die Elektronik kommt so mit dem Gehäuse nicht in Berührung. Eingesetzt wird diese passive Kühlung im »Rugged MIL Short ATR«-Chassis und im VPX-Gehäusekonzept. Neben einer ausgeklügelten Kühlung sind auch Schirmungs-Lösungen für EMV/HF-Dichtigkeit sowie vorkonfektionierte Elektronik und EMS-Service in der Gehäusetechnik unabdingbar. Weil wir in der Firmengruppe über 35 Jahre Erfahrung und Know-how vereinen, können wir unseren Kunden bei all diesen Anforderungen passende Lösungen anbieten.

Wie lauten denn die wichtigsten Anforderungen Ihrer Kunden?

An erster Stelle steht der sichere Schutz der Elektronik: Je nach Branche und Einsatzgebiet müssen ganz unterschiedliche Anforderungen erfüllt werden – von effizienter Klimatisierung über ESD-Schutz bis hin zu hoher Schock- und Vibrationsfestigkeit. Im Bereich Medical und Transportation, wo ein Ausfall der Elektronik inakzeptabel ist, spielen zudem Zulassungsverfahren und strenge Vorgaben und Normen eine wichtige Rolle. Und natürlich kommt es auch auf die Wirtschaftlichkeit einer Lösung an. Unsere Kunden erwarten einfache Erweiterungsoptionen, kurzfristige Verfügbarkeit und eine kostengünstige Fertigung in hoher Qualität. Unser breites Leistungsspektrum von der Konzeption bis hin zu Logistik stellt die Verfügbarkeit sicher und gibt Kunden die Möglichkeit, schnell auf die Herausforderungen des Markts zu reagieren und eine hohe Planungssicherheit zu gewinnen. Je früher wir bei der Entwicklung von Gehäuselösungen eingebunden werden, desto besser können wir positiven Einfluss auf die Technologieauswahl nehmen, so dass unsere Kunden in der »Design to Cost«-Phase keine bösen Überraschungen erleben.