Polyrack Tech-Group
electronica-News in Halle B1, Stand 441
Neuheit auf dem electronica-Stand von Polyrack ist die Vorstellung des VPX 19-Zoll-Development-Chassis mit einem Gehäusekonzept speziell für Rugged-Systeme mit hohen mechanischen Anforderungen, z.B. in der Luftfahrt, Bahn, Schifffahrt und Industrie.
Außerdem wird Polyrack das Backplane-Portfolio – rund um die Standards „VPX“ und „CompactPCI serial“ – präsentieren.
Für industrielle Applikationen eignet sich ebenso auch die PanelPC 2 Serie: Sie ist auf den Temperaturbereich von -20 °C bis +85 °C ausgelegt. Das Gehäuse ist in „Aluminium gefräst“ und als Blech-Biegelösung von 10,1 bis 21,5 Zoll und bis Schutzklasse IP54 erhältlich (IP68 in Vorbereitung). Der Multi-Touch-fähige PCAP-Touchscreen ist optional mit gehärteten Gläsern und Anti-Fingerprint-Beschichtung verfügbar.
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