Mit der neuen CHO-AIR VITA 48.5 biete Chomerics eine Luftdurchfluss-Gehäusedichtung (Air Flow Through, AFT) speziell für robuste Embedded-Computing-Systeme in Verteidigungs-, Luft- und Raumfahrtanwendungen.
In luftgekühlten VPX-Architekturen muss der Kühlluftstrom zuverlässig von empfindlicher Elektronik isoliert werden. Gelangen Feuchtigkeit, Staub oder salzhaltige Luft in kritische Baugruppen, kann dies die Zuverlässigkeit insbesondere in rauen Umgebungen erheblich beeinträchtigen.
Die Dichtung erfüllt die mechanischen und Schnittstellenanforderungen der neuen Norm ANSI/VITA 48.5-2026 und soll eine leckagefreie Trennung zwischen Gehäusekammer und Modulwärmetauscher ermöglichen.
Technisch basiert die Dichtung auf einer Dual-Durometer-Elastomerkonstruktion mit zwei unterschiedlichen Härtegraden und einer Verjüngung von 1°. Diese Geometrie soll eine gleichmäßige Kompression und stabile Abdichtung auch bei Druck- und Temperaturschwankungen sicherstellen. Chomerics gibt einen empfohlenen Durchbiegungsbereich von 0,2 mm bis 0,76 mm an. Ziel ist eine reproduzierbare Abdichtung des Kühlpfads unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen.
Die verwendeten Silikonelastomere entsprechen laut Hersteller vollständig der Spezifikation A-A-59588, die in militärischen sowie luft- und raumfahrttechnischen Anwendungen verbreitet ist. Der Dichtungsrahmen besteht aus eloxiertem Aluminium gemäß MIL-PRF-8625 Typ III, Klasse 1. Zusätzlich reduziert eine FEP-Beschichtung (Fluorethylenpropylen) die Reibung beim Einsetzen und Entfernen der Module. Dies soll die Wartung vereinfachen und die mechanische Wiederholbarkeit erhöhen.
Die Dichtung ist in zwei Breiten erhältlich: 4,45 mm für Einlassanwendungen sowie 9,53 mm für Auslassbereiche. Ergänzend bietet Parker Halteblöcke für Luftdichtungen, Blindstopfen und Blenden zur Integration kompletter AFT-Kühlarchitekturen an.