Mit dem QCA7006AQ hat Qualcomm vor wenigen Tagen einen neuen IC für die Powerline-Kommunikation vorgestellt, der die Anforderungen von Ladeanwendungen für E-Fahrzeuge noch besser erfüllt.
In Frage kommt der neue PLC-Chip sowohl für EV als auch für EVSE-Anwendungen. Er basiert auf der bewährten QCA700x-Familie von Qualcomm, die bereits weltweit in Elektrofahrzeugen und Ladestationen eingesetzt wird.
Magnus Gustavsson, Chief Technical Officer bei CODICO, unterstreicht die Bedeutung der neuen Produkteinführung: "Mit der integrierten Ethernet-PHY-Unterstützung und der AEC-Q100 Automotive Grade 2-Qualifizierung haben unsere Kunden Zugang zur PLC-Plattform mit bewährter Interoperabilität.“
Die wichtigsten Features im Überblick:
- Konform mit der HomePlug Green PHY (HPGP) Spezifikation
- Vollständige AEC-Q100 Automotive Grade 2-Qualifizierung
- Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +105°C
- Unterstützung von zwei Host-Kommunikationsschnittstellen SPI und Ethernet
- Pin-to-Pin-Kompatibilität mit dem QCA7005, der derzeit in fast allen EV-Automobilen und den meisten auf dem Markt erhältlichen EVSEs eingesetzt wird
- Kompaktes 8x8mm-Gehäuse QFN68 mit 0,4 mm Abstand
- Unterstützung von fortschrittlicher bidirektionaler Kommunikation in Smart-Grid-Anwendungen
- Firmware ermöglicht optionale HomePlug AV-Unterstützung zusätzlich zu HomePlug GreenPHY mit 200 Mbps PHY-Rate (95 Mbps UDP-Durchsatz über Ethernet)
Für die Produktion ist der PLC IC voraussichtlich ab Anfang Q4 2022 verfügbar. Muster des QCA7006AQ können ab sofort bei Codico bestellt werden.