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SiP-Hybrid-MCUs für Mensch-Maschine-Schnittstellen im Fahrzeug
Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMIs) mit anspruchsvoller Grafik verbessern die Benutzerfreundlichkeit im Fahrzeug. Um der wachsenden Nachfrage gerecht zu werden, stellt Microchip den nach AEC-Q100 (Grade 2) zertifizierten System-in-Package- (SiP-)Baustein SAM9X75D5M vor.
Der SAM9X75D5M ist Teil der Hybrid-MCU-Reihe von Microchip, die es ermöglicht, Mikroprozessor-/MPU-Verarbeitung mit Zugriff auf höhere Embedded-Speicherdichten mit der gewohnten Entwicklungsumgebung MCU-basierter Designs nutzen. Hinzu kommt die Option, mit Echtzeitbetriebssystemen (RTOS) zu entwickeln.
Für Cockpit-Cluster und EV-Ladegeräte
Der Hybrid-MCU-SiP SAM9X75D5M wurde speziell für Fahrzeuganwendungen wie digitale Cockpit-Cluster, intelligente Cluster für Zwei- und Dreiräder, Klimaanlagensteuerung und EV-Ladegeräte entwickelt. Er vereinfacht den Entwicklungsprozess durch die Kombination von MPU und Speicher in einem einzigen Gehäuse. Der Baustein mit Arm926EJ-S-Prozessor und 512 DDR2-SDRAM unterstützt große Displaygrößen bis 10 Zoll und XGA-Auflösung mit 1024 x 768 Pixeln. Er bietet ausreichend Pufferspeicher für Fahrzeugdisplays und flexible Display-Schnittstellenoptionen, darunter MIPI Display Serial Interface (DSI), Low Voltage Differential Signaling (LVDS) und parallele RGB-Daten.
Mit einem vereinfachten PCB-Layout reduziert der SAM9X75D5M die Komplexität der Verdrahtung und minimiert das Beschaffungsrisiko für diskretes DRAM. Er ist auf langfristige Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt. Als Hybrid-MCU bietet seine Architektur ein nach Einschätzung von Microchip ein optimales Verhältnis von Kosten, Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz. Damit bietet er einen Migrationspfad für Anwendungen, die von herkömmlichen MCUs auf MPUs übergehen, um höhere Leistungs- und Speicheranforderungen zu erfüllen.
Durch die direkte Integration von DDR2-Speicher werden Schwankungen und Lieferengpässe vermieden, die den Markt für diskrete DDR-Speicher in der Vergangenheit beeinträchtigt haben.
Der SAM9X75D5M verfügt über umfangreiche Datenanbindung, darunter CAN FD, USB und Gigabit-Ethernet (GbE). Er unterstützt auch das Time-Sensitive-Networking-/TSN-Protokoll und verfügt über integrierte 2D-Grafik- und Audiofunktionen.
Zusätzlich zu den Bausteinen bietet Microchip auch darüber hinausgehende Lösungen für HMI-Systeme, darunter maXTouch. Damit ist eine zuverlässige Berührungserkennung selbst in rauen Umgebungen oder bei Wasser auf dem LCD-Bildschirm garantiert. Weitere Bauelemente für das Power-Management und die Datenanbindung runden das Angebot ab.
Microchip bietet 32-Bit-Hybrid-MCUs und -MPUs sowie 64-Bit-MPUs auf Basis von Arm- und RISC-V-Architekturen an. Damit stehen leistungsstarke und flexible Optionen für Anwendungen von Consumer- bis hin zu Luft-/Raumfahrtelektronik bereit.
Entwicklungstools für den SAM9X75D5M
Der SAM9X75D5M wird von der integrierten Entwicklungsumgebung (IDE) MPLAB X und dem Software-Framework MPLAB Harmony unterstützt. Dies ermöglicht die Entwicklung für verschiedene Echtzeitbetriebssysteme wie FreeRTOS und Eclipse ThreadX sowie für Bare-Metal-Software. Mit der Microchip Graphics Suite (MGS) oder anderen Grafiksoftware-Tools von Drittanbietern wie Crank, LVGL, Altia und Embedded Wizard lassen sich ansprechende Grafiken entwickeln. Das SAM9X75 Curiosity LAN Kit (EV31H43A) erleichtert zudem die Evaluierung der SAM9X75-SiPs.
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