Die nächste Effizienz-Dimension

Einsatz von SiC-Bauelementen für Leistungsanwendungen

16. September 2011, 10:34 Uhr | Von Masanuri Tanimura
Diesen Artikel anhören

Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Über einen weiten Temperaturbereich stabil

Bild 3. Bei einem Temperaturanstieg von 25 auf 225 °C erhöht sich die Durchlass-Spannung einer SiC-basierten 1.200-V-Schottky-Diode um weniger als das Doppelte.
Bild 3. Bei einem Temperaturanstieg von 25 auf 225 °C erhöht sich die Durchlass-Spannung einer SiC-basierten 1.200-V-Schottky-Diode um weniger als das Doppelte.

SiC hat seine hohe Stabilität über einen weiten Temperaturbereich bewiesen (Bild 3). Dies vereinfacht das Parallelschalten mehrerer Bauelemente und verhindert ein thermisches Durchgehen. Einer der Gründe, warum sich SiC trotz dieser Vorteile bisher nur bei wenigen neuen Produkten durchsetzen konnte, sind die fortlaufenden Verbesserungen bei den siliziumbasierten Bausteinen, die sich auf eine über einen Zeitraum von mehr als 50 Jahren ständig verfeinerte Infrastruktur aus Prozessen, Schaltungsentwurf und Produk­tionstechnik stützen können. Die SiC-Technologie steckt verglichen damit noch in den Kinderschuhen. In den meisten Applikationen erwiesen sich zudem die höheren Preise von SiC-Bausteinen als hinderlich. Das höhere Kosten-Niveau erklärt sich großenteils aus der Tatsache, dass SiC wesentlich schwieriger zu verarbeiten ist als Silizium. So muss wegen der niedrigen Diffusionsrate von SiC die kostspielige Ionenimplantation zum Dotieren verwendet werden. Auf das reaktive Ionenätzen (Reactive Ion Etching; RIE) mit einem fluorbasierten Plasma folgt das Glühen bei hoher Temperatur. Dies hat – zumindest heute noch – hohe Kosten und eine eingeschränkte Verfügbarkeit zur Folge.


  1. Einsatz von SiC-Bauelementen für Leistungsanwendungen
  2. Aktivitäten bei GaN
  3. Über einen weiten Temperaturbereich stabil
  4. Die Zeit ist reif für die Siliziumkarbid-Technologie
  5. Fehlender SiC-Transistor als Erfolgsbremse
  6. Vorteile von SiC in praktischen Anwendungen
  7. Welche Herausforderungen birgt der Einsatz von SiC?
  8. Proprietäre Architektur gewährleistet Zuverlässigkeit

Lesen Sie mehr zum Thema


Das könnte Sie auch interessieren

Jetzt kostenfreie Newsletter bestellen!

Weitere Artikel zu ROHM Semiconductor GmbH