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Bildverarbeitungssoftware von Eye Vision

Leiterplattenanschlüsse optisch inspizieren

BGAs in verschiedenen Formen.
Ball Grid Arrays (BGA) sind eine weit verbreitete Variante der Leiterplattenanschlüsse von integrierten Schaltkreisen.
© Boris Sosnovyy - Shutterstock

Die Kontaktstellen von oberflächenmontierten Bauteilen sind nach der Montage optisch meist nur eingeschränkt zugänglich. Eine schnelle Inspektion mittels Bildverarbeitung muss daher vorher erfolgen. Eye Vision hat dafür eine passende 3D-Kamera mit Bildverarbeitungssoftware.

Die Anschlüsse von IC-Gehäusen können auf verschiedene Arten nach außen geführt werden. Eine Variante, die eine hohe Anschlussdichte erlaubt und beim Reflow-Löten gewisse Vorteile bringt (z.B. Selbstzentrierung), ist die Kugelgitteranordnung.

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Lotperlen eines BGA-Bauteils unter der 3D-Kamera.
Lotperlen eines BGA-Bauteils unter der 3D-Kamera.
© Eye Vision Technology

Die Anschlüsse liegen als kleine Lotperlen in einem kompakten Raster (engl. Ball Grid Array, BGA) auf der Unterseite des Bauteils. Für die Qualitätskontrolle von unverlöteten oder auch neubeperlten BGAs bieten sich Bildverarbeitungssysteme zur optischen Inspektion an.

Eye Vision Technology hat dazu eine 3D-Kamera mit entsprechender Bildverarbeitungssoftware im Sortiment (EyeCan AT). Die räumliche Auflösung liegt im Mikrometer-Bereich. Höheninformationen ermittelt die Kamera aus auf die Prüfoberfläche projizierten Laser-Linienprofilen (Lasertriangulation). Pro Sekunde geschieht das 20.000 Mal – die dafür nötige Lichtmenge liefert ein Klasse 3 Laser mit Emission im blauen Wellenlängenbereich. Ein FPGA im Scanner verarbeitet die Bilddaten vor, bevor sie an die Bildverarbeitungssoftware (EyeVision) weiter gehen. In der Software lassen sich über eine Drag-und-Drop-Funktion diverse Auswerte- und Prüfverfahren zusammenstellen.


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EVT Eye Vision Technology GmbH