Neue PV-Fertigungstechniken versprechen Kostenreduktionen, aber…
Modul-Garantien bremsen Innovationen
Fortsetzung des Artikels von Teil 3
Im Teufelskreis
Das klingt nach einem Teufelskreis: Die Modul- und Zellenhersteller leiden unter geringen Margen, die Innovationen, die nötig wären, um die Margen zu steigern, führen sie nicht durch, weil sie kein Geld haben…
Ja, wir müssten uns dringend ein anderes Modell überlegen! Wenn die Modulhersteller bremsen, dann gibt es keinen Druck, auf dünnere Zellen über zu gehen. Wir müssen dringend das Henne-Ei-Problem lösen.
Im Moment sieht es also so aus, dass die Institute wie IMEC oder FhG die Innovationen vorantreiben, sie aber in der Industrie kaum ankommen?
Für uns bedeutet das, dass wir Innovationen evolutionär entwickeln müssen, in die bestehenden Linien hinein. Dann erhält der Hersteller die Chance, in nur eine neue Maschine zu investieren und muss nicht den ganzen Prozess umstellen.
Aber es hängt ja vieles miteinander zusammen. So wäre es für die Rückseitenkontaktierung auch sinnvoll, mit möglichst dünnen Wafern zu arbeiten…
Das ist richtig, die Rückseitenkontaktierung lohnt sich im Grunde nur mit dünnen Wafern, weil dann die Exitonen nur eine kurze Strecke zurücklegen müssen, bis sie am pn-Übergang auf der Rückseite ankommen. Sind die Wafer dick, so muss zumindestens das Silizium von sehr hoher Qualität sein, um insbesondere den Exitonen, die das kurzwellige Licht an der Oberfläche verursacht, auf ihrem langen Weg zur Rückseite wenig Möglichkeiten zur Rekombination zu bieten. Das aber ist wiederum teuer. Billiger wäre es, qualitativ weniger hochwertiges Silizium zu verwenden, das dünner ist. Die optimale Zellendicke liegt übrigens bei 40 µm.
Ich gehe davon aus, dass die Zellen- und Modulproduktion künftig verschmelzen wird. Die Zelle wird sehr früh aufs Glas aufgebracht und dann nur von einer Seite weiter verarbeitet.
Das wäre dann aber kein evolutionärer Prozess mehr?
Nein, die integrierte Rückseitenkontaktierung würde ganz neue Prozessschritte erfordern.
- Modul-Garantien bremsen Innovationen
- Wirkungsgrad hoch - aber nicht der Preis!
- Die optimale Dicke der Wafer liegt bei 40µm
- Im Teufelskreis
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