Neue PV-Fertigungstechniken versprechen Kostenreduktionen, aber…
Modul-Garantien bremsen Innovationen
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Die optimale Dicke der Wafer liegt bei 40µm
Eine weitere Möglichkeit, die Kosten zu reduzieren, besteht darin, die Dicke der Silizium-Wafer zu reduzieren…
Da eröffnet sich ein riesiges Einsparpotenzial. Der Kostenanteil des Siliziums am Modul beträgt 30 bis 40 Prozent. Heute sind die Zellen 160 µm dick, wir arbeiten bereits mit Zellen, die 100 µm dick sind.
Das müsste doch sehr große Einsparungen ermöglichen, die Modulhersteller müssten also mit fliegenden Fahnen zu den dünneren Zellen wechseln? Oder sind sie zu schwierig zu verarbeiten?
Genau hier liegt das große Problem: Schon wenn wir auf 140 µm Dicke übergehen, dann steigt der Ausschuss für die Modulhersteller, vor allem wegen Bruch durch den beim Löten auftretenden thermischen Stress, der zu Microcracks führt.
Dann erfordern dünne Zellen also andere Fertigungsverfahren für die Modulhersteller?
Ja, aber sie wollen derzeit alles beim Alten lassen, erstens, weil sie im Moment kaum Geld verdienen und nicht investieren wollen, zweitens, weil bei ihnen auch die gesamte Garantielast liegt. Diese Garantielast wirkt sich jetzt als Innovationsbremse aus.
- Modul-Garantien bremsen Innovationen
- Wirkungsgrad hoch - aber nicht der Preis!
- Die optimale Dicke der Wafer liegt bei 40µm
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