Produkt

Neues Messverfahren spürt Defekte auf

MOSFETs tief ins Herz geschaut

Forscher der Uni Erlangen-Nürnberg haben eine neue Methode entwickelt, mit der sie Defekte in SiC-Transistoren genauer, schneller und einfacher aufspüren können.

Fraunhofer IZFP

Das Ohr an der Maschine

Wissenschaftler des Fraunhofer IZFP haben ein Sensorsystem entwickelt, das anhand einer…

Führungswechsel

Industrieveteran wird Tektronix President

Tektronix hat Marc Tremblay zum neuen President des Unternehmens ernannt. Tremblay folgt…

Flugsicherheit bedroht

Fast 80 % mehr Zwischenfälle mit Drohnen

158 Behinderungen durch Drohnen haben Piloten im deutschen Luftraum im vergangenen Jahr…

Tektronix

Marc Tremblay ist neuer Präsident von Tektronix

Der US-Messtechnikanbieter hat Marc Tremblay als Nachfolger von Patrick Byrne als…

Sensorik und Messtechnik 2019

»Die Branche wächst und wächst und wächst«

Nach einem enormen Umsatzplus von 17 % von Q3/2017 auf Q3/2018 blickt die Sensorik- und…

DSP-basierte Messkarten

Industrietauglich und frei programmierbar

Dsignt entwickelt eine Messtechnik-Plattform aus Hard- und Software, die Sensordaten…

Technologie-Offensive

Erster MEMS-Ultraschall-ToF-Sensor

TDK hat den weltweit ersten MEMS-Ultraschall-ToF-Sensor für die millimetergenaue…

Mobilfunkstationen bequemer warten

Bodentest für passive Intermodulation

Wartungstechniker von Mobilfunk-Basisstationen können sich einen Klettergang auf den…

Personalie

Neuer CEO für Rohde & Schwarz Cybersecurity

Zum Jahresbeginn 2019 hat Dr. Falk Herrmann die Geschäftsführung der Rohde & Schwarz…