Produkt

IEDM 2013

Mit heterogener 3D-Integration zum „Superchip“

Die Skalierung von Halbleiterprozessen, auch „More Moore“ genannt, wird immer schwieriger. Einen Ausweg aus dem Dilemma verspricht die heterogene 3D-Integration, eine „More than Moore“-Technologie.

Deutscher Startup-Erfolg

Erste passive Gestensteuerung »Myestro« startet durch

Das Ulmer Startup Myestro bietet mit seiner Technik die erste Gestensteuerung, die ohne…

Sensorik

Zeigen statt Drücken

CMOS-Kameras als flexibel einsetzbare und kostengünstige Optiksensoren im Mikroformat…

CMOS-Bildsensoren

TA Associates übernimmt CMOSIS

Das Private-Equity-Unternehmen TA Associates kauft den CMOS-Bildsensor-Hersteller CMOSIS.

Intelligente Sensoren

Taupunktbestimmung hilft gegen beschlagene Scheiben

Die Temperatur im Fahrzeuginneren automatisch zu regeln ist für Klimaanlagen kein Problem.…

Ultraschallsensoren

Zwei Messungen mit einem Gerät

Für die automatische Überwachung einer Infusion reicht die fortlaufende Bestimmung der…

Cypress

Einmilliardsten Touch-Controller verkauft

Cypress hat den einmilliardsten CapSense-Controller für kapazitive Berührungserkennung…

Stromsensor

Für die Leiterplattenmontage geeignet

Präzise Stromsensoren für die Leiterplattenmontage bietet ALPS Green Devices mit der Serie…

Gewitter-Sensor

Potz Blitz!

„Donner ist gut und eindrucksvoll, aber die Arbeit leistet der Blitz“, sagte schon Mark…

Smart Grid & Co

Die richtigen Sensoren für die Energiewende

Wie schnell die Energiewende kommt, ist noch unklar. Dass sie kommt, steht außer Frage.…