Nach den USA und Taiwan eröffnete congatec jetzt eine Niederlassung in Japan. Außerdem haben die Deggendorfer noch ein Entwicklungsbüro in Pilsen in der Tschechischen Republik.
Die neue „Type 6“-Pinbelegung bei COM-Express-Modulen bindet neue, schnellere…
Das Basisboard im Starterkit für die neuen Type-6-Module des COM-Express-Standards kann…
Das COM-Express-Modul BP77 mit der neuen Generation der Intel-Core-Prozessoren steigert…
Um die Vorteile neuer Prozessoren wie der dritten Intel-Core-Generation schnell nutzen zu…
Immer mehr Rechenleistung hält in Embedded Systemen auch mit kleinem Formfaktor Einzug:…
Mit der Version 2.1 der COM-Express-Spezifikation zählt der Formfaktor »mini« zur…
MSC pflanzt seinen COM-Express-Modulen die neueste Generation von Intel-Core-Prozessoren…
Congatec nutzt die Embedded-R-Serie von AMD für ein COM-Express-Modul Typ 6. Dank des…
Das Kit zielt auf die Entwicklung besonders robuster und kompakter Geräte. Das…