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SBCs / CPU-Boards / CoM / SoM

Konrad Garhammer, CTO & COO von Congatec
© Congatec

Edge-KI-Anwendungen im Blick

Congatec und Qualcomm kooperieren

Der Embedded-Modul-Anbieter Congatec hat eine Zusammenarbeit mit Qualcomm bekanntgegeben. Die Partnerschaft soll die Markteinführung leistungsstarker Embedded-KI-Applikationen für platz-, gewichts- und stromoptimierte Industrielösungen auf Basis von Qualcomms »Dragonwing«-Prozessoren beschleunigen.

Markt&Technik
Michael Mitezki und Bodo Huber von Phytec

Wegen CRA, Security- und Funkrichtlinien

»Embedded Designs erfordern neue Herangehensweisen«

Nach dem FPSC-Standard im vergangenen Jahr hat Phytec jetzt die SoM-Baureihe »phyFLEX«...

Markt&Technik
Dr. Dominik Ressing, CEO von Congatec

Kooperation von Congatec und Kontron

»Es wächst wieder zusammen, was schon mal eins war«

Der Aufsteck-CoM-Hersteller Congatec hat mittels Kapitalerhöhung 96 Prozent von...

Markt&Technik
Florian Haidn, Geschäftsführer von Aaronn Electronic (links), und Oliver Utesch, Director of Business Development EMEA bei Congatec (rechts), besiegeln die Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen.

Strategic Cooperation for CoMs

Congatec and Aaronn Electronic Collaborate

Congatec, a vendor of embedded and edge computing technology, and Aaronn Electronic, a...

Markt&Technik
Florian Haidn, Geschäftsführer von Aaronn Electronic (links), und Oliver Utesch, Director of Business Development EMEA bei Congatec (rechts), besiegeln die Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen.

Strategische Kooperation für CoMs

Congatec und Aaronn Electronic arbeiten zusammen

Congatec, Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie, und Aaronn Electronic,...

Markt&Technik
Als COM-HPC-Mini-Boards erreichen die Module der Serie TQMxCU1-HPCM ein günstiges Verhältnis von Größe und Leistung.

Kompakt, leistungsstark & zukunftssicher

COM-HPC Mini als zeitgemäße Ausgangsbasis für Embedded-Projekte

Der neue Formfaktor COM-HPC Mini in Kombination mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren...

Markt&Technik
Über einen Prozessor der STM32MP2-Serie von STMicroelectronics verfügt das System-on-Module (SoM) »phyFLEX-STM32MP2x FPSC« von Phytec.

Für Industrie, Edge-KI und Mobilgeräte

System-on-Module von Phytec mit STM32MP2-Prozessor

Mit einem Prozessor der STM32MP2-Serie, der zweiten Prozessor-Generation von...

Markt&Technik
Ein internationales Fachpublikum war auf der embedded world Conference 2025 vertreten.

embedded world Conference 2026

Der Call for Papers ist eröffnet

Unter dem Motto »Connecting the Embedded Community« ruft das Programmkomitee der...

Elektronik
Das SMARC-Modul »TRIA SM2S-G3E« von Tria Technologies beruht auf dem Mikroprozessor RZ/G3E von Renesas.

From Tria Technologies for HMIs

First SMARC module based on the Renesas RZ/G3E processor

Avnet subsidiary Tria Technologies has unveiled a new SMARC module for HMIs – according...

Elektronik
Das SMARC-Modul »TRIA SM2S-G3E« von Tria Technologies beruht auf dem Mikroprozessor RZ/G3E von Renesas.

Von Tria Technologies für HMIs

Erstes SMARC-Modul auf Basis des Renesas-Prozessors RZ/G3E

Das Avnet-Tochterunternehmen Tria Technologies hat ein neues SMARC-Modul für HMIs...

Markt&Technik