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SBCs / CPU-Boards / CoM / SoM

Mit AMD-Ryzen-Prozessor

Neues COM-Express-Modul von Adlink

Adlink Technology kündigt die Markteinführung seines COM-Express-Type-7-Moduls mit bis zu acht Kernen bei 15 W und 45 W TDP an. Es basiert auf AMDs Ryzen Embedded V3000 CPU.

Advantech

Update for Single Board Computer

Advantech is equipping three of its Embedded Single Board Computers (ESBC) with the latest…

Advantech

Update für Single-Board-Computer

Advantech stattet drei seiner Embedded Single Board Computer (ESBC) mit den neuesten…

Vollautomatisch auflötbare OSM-Module

Rechenpower für kleine Bauräume

Avnet Embedded hat das Portfolio an OSM-Produkten erweitert – um eine Modulfamilie nach…

Software-Plattform inklusive

Phytec stellt neues IIoT-Gateway vor

Phytec präsentierte auf der SPS erstmals ein Gateway komplett inklusive Software zur…

OSM-Modul mit NXPs i.MX-8ULP-CPU

Kompakt und auflötbar für batteriebetriebene Geräte

Der Trend am Embedded-Markt geht hin zu direkt auflötbaren Modulen und weg von steckbaren…

Mit 13. Intel-Core-Generation

Neue COM-Express-Module von congatec

Congatec stellt sechs neue robuste COM Express Compact Computer-on-Modules auf Basis der…

With 13th Intel Core Generation

Congatec introduces new COM Express modules

Congatec introduces six new COM Express Compact Computer-on-Modules based on 13th Gen…

Interview mit Roy Wan, Adlink Technology

Vertikales Wachstum im Fokus

Roy Wan ist Managing Director EMEA beim Embedded-Hersteller Adlink Technology. Er ist…

Mit Core-Prozessoren der 13. Generation

COM-HPC-Module für das Edge

Avnet Embedded baut das Angebot an hochleistungsfähigen Standardmodulen im Formfaktor…