Produkt

SMT Hybrid Packaging 2015

Future-Packaging-Produktionslinie

Die Future-Packaging-Linie widmet sich während der SMT 2015 in Nürnberg (5.- 7. Mai 2015) dem nach wie vor aktuellen Thema Industrie 4.0. Fast schon mystisch verklärt, soll diese vierte industrielle Revolution den deutschen und europäischen…

Dyconex

Kompetenzzentrum für Produktzuverlässigkeit ausgebaut

Ende 2014 hat Dyconex, ein Anbieter von hochkomplexen Leiterplattenlösungen, neue Labors…

Leiterplatten-Designwettbewerb

Zweite Runde wird eingeläutet

Die Jury hat entschieden und sechs Leiterplatten-Konzepte ausgewählt, die nun in Runde…

Standorte Deutschland und Ungarn

ebm-papst vergrößert seine Fertigungskapazitäten

Die ebm-papst Gruppe baut sein Tochterunternehmen ebm-papst St. Georgen weiter aus. Rund…

Buchempfehlung

Deutsche Übersetzung der IPC-T-50K

der FED liefert mit der deutschen Übersetzung der ein komplexes Handbuch mit Begriffen und…

Würth Leiterplattenwerk Niedernhall

Die Brandursache ist geklärt

Kurz nach Weihnachten hat ein Brand einen Teil des Würth-Leiterplattenwerkes in…

s.e.t. electronics AG

Generationswechsel im Vorstand

Der Aufsichtsrat der s.e.t. electronics AG hat Sebastian Tillmann zum Vorstand für die…

Drahtschreibtechnik Wirelaid

Hohe Ströme effizient im Board verteilen

Erste Ansätze, in den Entwicklungsabteilungen konventionelles Denken beim Handling von…

PCB-Entwicklung/-Fertigung

Exportfunktion für fünf gängige CAD-Formate

Das Layout von Stromversorgungsplatinen kann heikel sein, vor allem die Anwendung der…

Schweizer Electronic

Höchster Umsatz der Firmengeschichte in 2014

Nach vorläufigen Zahlen hat die Schweizer Electronic das Geschäftsjahr 2014 mit dem…