Produkt

Leiterplattenfertigung

Dage und 3M zeigen weiterentwickelte Gesamtlösung

Sichere Beschichtung von Leiterplatten

Einen Beschichtungsprozess, der Anforderungen wie Präzision, Tempo und Effizienz gerecht wird, zeigt die Dage Deutschland GmbH auf der Fachmesse SMT. Für die Schutzschicht wird die 3M Novec 1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung verwendet.

Scheugenpflug Technologietage

Vakuumverguss als Live-Demonstration

Mit einem Besucherrekord von rund 400 Gästen aus 18 Ländern fanden am 22. und 23. April…

High-End-Leiterplattenwerk in China

AT&S investiert knapp eine halbe Milliarde Euro

AT&S positioniert sich für die nächste Technologiegeneration im Kerngeschäft High-End…

Ein paar Neuheiten auf einen Blick

Werkzeuge für die Elektronikfertigung

Wer vom 5. - 7. Mai auf dem Nürnberger Messegelände die SMT Hybrid Packaging besuchen…

Werkzeuge für den Lotpastendruck

Stufenschablonen erstellen

Für die StencilLaser P 6060 und G 6080 hat der Laserspezialist LPKF verschiedene Verfahren…

Mechanische Beanspruchung durch Lötkolben entfällt

Selektivlöten als Alternative

Bei der PCB-Fertigung kündigt sich bei Verwendung bedrahteter Bauteile eine Zeitenwende…

ZVEI-Statistik

Leiterplattenmarkt: Umsatz sinkt, Beschäftigtenzahl steigt

Im Februar 2015 erreichte das Umsatzniveau der Leiterplattenhersteller 3,7 Prozent weniger…

Industrie 4.0

IoT fertigt Leiterplatten

Die Inhalte, die hinter »Industrie 4.0« stecken, waren schon vor Jahren nur in Teilen neu.…

SMT Hybrid Packaging 2015

Future-Packaging-Produktionslinie

Die Future-Packaging-Linie widmet sich während der SMT 2015 in Nürnberg (5.- 7. Mai 2015)…

Dyconex

Kompetenzzentrum für Produktzuverlässigkeit ausgebaut

Ende 2014 hat Dyconex, ein Anbieter von hochkomplexen Leiterplattenlösungen, neue Labors…