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Nachschau zur SMT Hybrid Packaging:

Innovationsspirale dreht sich immerzu

1. Juni 2015, 14:08 Uhr | Alfred Goldbacher

Die Fachmesse SMT Hybrid Packaging zog vor allem das Fachpublikum in ihren Bann

Die vom 5. bis 7. Mai durchgeführte Fachmesse SMT Hybrid Packaging war nicht nur Plattform für Kongress, Workshops und Ausstellungsforen, sondern auch ein guter Zeitpunkt, um zahlreiche Besucher über Neuentwicklungen der verschiedenen Aussteller in Kenntnis zu setzen. Einige wenige Vorstellungen stehen hier stellvertretend für eine Fülle an Neuheiten.

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Die Firma Balver Zinn beispielsweise hat eine überarbeitete Version der Lotpaste Cobar OT2 vorgestellt. Die Verbesserungen betreffen u.a. die Geruchsbildung, die Standzeit auf der Schablone, Klebekraft und Klebezeit sowie das sogenannte Voiding-Verhalten, mit dem das Auftreten von Lunker oder Hohlräumen an der Lötstelle umschrieben wird. Die Lotpaste basiert auf natürlichen Harzen und ist standardmäßig mit bleifreiem Pulver vom Typ 3 oder 4 erhältlich.

Die Firma Stannol wiederum hat eine Lotdrahtserie namens Trilence 3505 (Bild 1) auf den Markt gebracht, bei deren Entwicklung die Verringerung der halogenhaltigen Aktivierung im Mittelpunkt stand. Die Baureihe ist gemäß J-STD-004B eine REL1-aktivierte Version und erreicht mit 3,5 Prozent Flussmittelanteil eine immer noch gute Benetzung auf den meisten Oberflächen. Der Lotdraht ist spritzarm und kommt deshalb immer dann zum Einsatz, wenn eine Verunreinigung der Umgebung weitgehend vermieden werden muss.

Testreihen haben gezeigt, dass der Draht hohe übertragene Energiemengen in kurzer Zeit aufnehmen und weiterleiten kann. Als Folge ist er auf Laserlötanlagen ebenso einsetzbar wie bei Handlöt-Arbeitsplätzen und Induktions-Lötrobotern.