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Leistungsmodule

Die Effizienzvorschriften für Schweißgeräte sind stetig verschärft worden. Um diese einzuhalten, bieten sich diskrete Siliziumkarbid-MOSFETs in Verbindung mit einer unkonventionellen Lösung für Montage und Kühlung an
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Leistungshalbleiter

Energieeffizienter schweißen

In den vergangenen Jahren sind auch die Effizienzvorschriften für Schweißgeräte stetig verschärft worden. Um diese einzuhalten, bieten sich diskrete Siliziumkarbid-MOSFETs in Verbindung mit einer unkonventionellen Lösung für Montage und Kühlung an.

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Peter Schiefer, Präsident der Automotive-Division von Infineon, und Jun Seki, Chief Strategy Officer für EVs bei Foxconn.

Fokus auf Siliziumkarbid

Infineon und Foxconn kooperieren bei E-Auto-Anwendungen

Infineon und Foxconn wollen eine langfristige Partnerschaft im Bereich Elektrofahrzeuge...

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Das Unternehmen Mankel-Engineering hat mit TDK und Infineon einen sehr kompakten, modularen Motor-Inverter entwickelt. Eine kostengünstige Lösung (Standardbauelementen) für diverse Antriebsaufgaben

Kompakter, modularer Inverter

Standard-Bauelemente bilden die Basis

Mankel-Engineering hat gemeinsam mit TDK und Infineon Technologies einen sehr kompakten...

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Infineon Technologies

Neue Potenziale für Elektrofahrzeuge

Entwicklung von Onboard-Ladegeräten für künftige Elektrofahrzeuge

Erhöhte Reichweiten sind entscheidend für den Markterfolg von Elektrofahrzeugen....

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Michael Kretschmer, Ursula von der Leyen, Jochen Hanebeck, Olaf Scholz und Dirk Hilbert,

Spatenstich für neues Infineon-Werk

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Für 5 Milliarden Euro baut Infineon Technologies am Standort Dresden eine Smart Fab,...

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Die Pläne für das neue Forschungszentrum wurden im Rahmen einer Pressekonferenz unter Anwesenheit des bayerischen Ministerpräsidenten Markus Söder vorgestellt.

ZF und Wolfspeed

Neues Forschungszentrum im Großraum Nürnberg

Die Politik will Europas Abhängigkeit von Ostasien und den USA in der Chipindustrie...

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Klaus Mellenthin/Mesago Messe Frankfurt

PCIM Europe 2023

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Mit einer Rekordausstellungsfläche von über 30.000 m2 und über 500 Ausstellern wartet...

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Hy-Line Power Components

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Leistung bereitstellen, schalten und speichern

Zu den Kernprodukten des Standes von Hy-Line Power Components auf dem Nürnberger...

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Für beidseitig gekühlte Leistungsmodule

Rohm stellt ultraflachen 12-W-Metallplatten-Shunt-Widerstand vor

Mit dem PSR350 präsentiert Rohm den nach eigenen Angaben industrieweit flachsten...

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1200-V-CoolSiC-Chip-Embedding-Technologie von Infineon und Schweizer.

Efficient SiC automotive solutions

Infineon and Schweizer cooperate in chip embedding

Infineon and Schweizer Electronic want to jointly increase the efficiency of silicon...

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