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Lieferzeiten bei Passiven Bauelementen

Der perfekte Sturm

Nach Aussage verschiedener Hersteller und Distributoren passiver Bauelemente wird sich die Verfügbarkeit speziell zahlreicher MLCCs und Widerstand-Chips in den nächsten Wochen und Monaten noch weiter verschlechtern.

Call for Papers endet am 16. April

Konferenz Internet of Things – vom Sensor bis zur Cloud

Die Fachmedien DESIGN&ELEKTRONIK und Markt&Technik veranstalten unter der…

IoT-Betriebssystem auf Cloud-Basis

Weltweite Nutzerorganisation für MindSphere gegründet

Für sein Cloud-basiertes, offenes IoT-Betriebssystem MindSphere hat Siemens gemeinsam mit…

MindSphere und der Rasen des FC Bayern

Neue Potenziale der Digitalisierung erschließen

Siemens will gemeinsam mit Mittelständlern eine gemeinsame Plattform für den…

BeamPro 2

Kollaboration von Suitable Technologies und Data Modul

Deutsch-Amerikanische Kooperation präsentiert aktuellen Telepräsenzroboter

Technology-Buy-out

Turck übernimmt Beck IPCs Industrie-Cloud-Software

Im Rahmen eines Technology-Buy-out hat Turck die Cloud-Software des IoT-Spezialisten Beck…

LTE Cat M1, NB-IoT und EGPRS kombiniert

Konfigurierbares LPWAN- und 2G-Modul

Das neue Multimode-Modul SARA-R412M von u-blox entspricht LTE Cat M1, NB-IoT und Quad-Band…

Thinglyfied 2 von SSV

Sensordaten zu Informationen wandeln

Eine neue Version des Technologie Stacks Thinglyfied 2 hilft bei der Gewinnung von…

Die Energieeffizienz steigern!

Schaffen wir den Sprung ins Zettabyte-Zeitalter?

Professor Adrian M. Ionescu vom Nanolab der EPFL (École Polytechnique Fédérale de…

Wachsende Annäherung von OT und IT

Erfolgsfaktor Embedded Computing

Die Embedded-Systeme sind eine Schlüsseltechnologie für Industrie 4.0 und IoT. Hannes…