Integrated Device Technology (IDT) bietet mit »Tsi721« die industrieweit erste PCI-Express-Gen2-auf-sRapidIO-Protokollkonversions-Bridge an, mit der sich skalierbare, mit RapidIO ausgestattete Peer-to-Peer-Mikroprozessor-Cluster auf x86-Prozessorumgebungen erweitern lassen.
Einige Embedded-Computer-Backplane-Systeme wie VPX konnten bislang das volle Potenzial von x86-Prozessoren nicht nutzen: Die x86-Architekturen setzen auf PCI Express als Bus, VPX & Co. hingegen auf RapidIO. Zwar gibt es bereits Bridges, die beide Bussysteme verbinden, allerdings bislang noch nicht in der jeweils modernsten Bus-Ausprägung der zweiten Generation.
Dieses Kommunikationsproblem löst IDT mit seiner Protokollkonversions-Bridge »Tsi721«, die leistungsfähigen Prozessoren mit PCI-Express-Schnittstelle die Nutzung des hoch skalierbaren und extrem leistungsfähigen RapidIOs als Backplane-Interconnect ermöglicht. Das innovative Produkt führt so die besten Eigenschaften von zwei leistungsfähigen Verbindungsprotokollen zusammen und eröffnet damit neue Anwendungen und Märkte für RapidIO.
»Eine hoch skalierbare und performante Backplane-Verbindungstechnik ist der Schlüsselfaktor im Cloud-Computing, der Bildverarbeitung und anderen Computing-Anwendungen der oberen Leistungsklasse«, erklärt Sergis Mushell, Principal Research Analyst bei Gartner. »Die Verfügbarkeit neuer Bridge-Produkte wird es OEMs in diesen Märkten ermöglichen, x86-basierte RapidIO-Systeme mit Peer-to-Peer-Clustering, hoher Skalierbarkeit, niedriger End-to-End-Latenzzeit und Hardware-gesteuerter Fehlerisolierung anzubieten. Diese Features in Kombination mit einer niedrigen Gesamtsystem-Leistungsaufnahme könnte die Wirtschaftlichkeit der Nutzung im Server- und Cloud-Computing-Markt ändern.«
Der neue Baustein ergänzt IDTs breites Portfolio von Gen1 und Gen2 PCI-Express- sowie RapidIO-Switches und -Bridges, Signal-Integrity-Produkten und Timing-ICs.
Tsi721 ist eine 16-GBit/s-RapidIO-Gen2-Bridge, die das PCI-Express-Protokoll auf RapidIO übersetzt und umgekehrt und damit die notwendige Voraussetzung schafft, damit bestehende RapidIO-Systeme ihr hohes Maß an Leistungsfähigkeit, niedriger Latenz und hoher Flexibilität beibehalten, während gleichzeitig die Markt führenden Prozessoren der Intel-Welt genutzt werden können. Umgekehrt können Applikationen aus den Märkten des Enterprise-Cloud-Computings oder der Blade-Server mit ihren bereits implementierten PCI-Express-Gen2 gekoppelten Prozessoren die Vorteile von RapidIO als Backplane-Verbindungstechnologie nutzen und damit Lösungen schaffen, die mit Non-Transparent-Bridging-Technik von PCI Express nur sehr aufwändig und wenig skalierbar zu erreichen sind.
Der Tsi721 bietet acht Direct-Memory-Access (DMA) und vier Messaging-Engines bzw. -Channels, jeder davon in der Lage, große Datenmengen zu transportieren bei Übertragungsraten von 16 GBit/s. Das ermöglicht die Allokation von mehreren Engines je Core oder Kontext in einem Multi-Core, Multi-Thread-System und vereinfacht damit deutlich die Softwareentwicklung auf Systemebene. Darüber hinaus bietet der Baustein eine viel versprechende Option zur Gestaltung eines systemweiten Interconnects von Intel-basierten Prozessoren in einer verteilten Multi-Processing-Umgebung mit einer überlegenen Performance im Vergleich zu anderen Interconnect-Technologien wie beispielsweise 10-Gigabit-Ethernet in Bezug auf Datendurchsatz, Latenzzeit und elektrischer Verlustleistung des Gesamtsystems.