Produkt

HF- und Kommunikations-ICs

© Bluetooth SIG

Funknetzwerk auf Bluetooth-Basis

Bluetooth Mesh

Im Bluetooth-Standard waren bisher nur Punkt-zu-Punkt und Punkt-zu-Mehrpunkt-Verbindungen definiert. Damit ließ sich kein Netzwerk realisieren. Mit Bluetooth Mesh soll diese Lücke nun geschlossen werden.

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© Rui Guo et al. /Science Advances

Polarisationsselektive Nanoantenne

Optische Nanoantenne als De-Multiplexer

Forscher der Universität Jena haben erstmals optische Nanoantennen als kompakte…

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© Murata

Erstes LPWAN-Modul für zwei Protokolle

LoRaWAN-Modul kann jetzt auch Sigfox

Das LPWAN-Modul ABZ ist laut Hersteller Murata das erste, das zwei LPWAN-Techniken…

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© Elektronik / Telefonbau und Normalzeit

Elektronik-Zeitreise

Neuzeitlich gestalteter Tischfernsprecher

Produkte verkaufen sich besser, wenn das Design stimmt. Das ist keine neue Erkenntnis.…

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© Cypress Semiconductor

VarioTAP-Option von Göpel Electronic

Cypress USB-3.0-Controller testen und programmieren

Bisher ließen sich die USB-3.0-Controller von Cypress nicht in Board-Tests integrieren.…

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© Analog Devices

Analog Devices

Galvanisch getrennte LVDS-Schnittstellen für Industrie 4.0

Der Datenübertragungs-Standard LVDS ist zwar schon etwas in die Jahre gekommen, kann aber…

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© Texas Instruments

Galvanische Trennung

Digitaler Koppler und DC/DC-Wandler in einem

Der Aufbau eines Multi-Chip-Moduls kann Vorteile haben, z.B. wenn, wie bei Kopplern, eine…

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© Componeers GmbH

Sommernachtsfest 2017

Die Menschen hinter den Pressemitteilungen feiern

Eingeladen zum WEKA-Sommernachtsfest am 29. Juni waren auch viele, die für namhafte…

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© Toshiba Electronics Europe

BLE-System-on-Chip

Neue IC-Generation bietet höhere Sicherheit

Eine verbesserte Chiffrierung spendiert Toshiba seinen neuen Bluetooth-SoCs, die…

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© Murata

Qualcomm, Cypress und Murata

Weitere Einnischung bei Wi-Fi

Auch wenn es scheint, dass WLAN praktisch schon überall verbaut ist, finden sich doch…

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