Produkt

Baugruppenfertigung

Laser-Bohrsystem für Leiterplatten

Generiert PCB-Löcher mit 20 µm Durchmesser

Der japanische Markt gilt zu Recht als besonders anspruchsvoll. Genau dorthin geht das erste LPKF-Produktionssystem zum Bohren und Schneiden von flexiblen Leiterplatten. Dieses System kann Löcher mit einem Durchmesser von 20 µm herstellen.

High Q Electronic Service GmbH

Optimierte Druckprozesse anwenden

Die Optimierung von Einzelprozessen in der Elektronikfertigung ist eine permanente…

Für Smartphones

Besonders dünnes Schutzglas ohne Flusssäure

Ultradünn und bruchfest ist das neue Spezialglas von Schott. Es schützt Displays,…

Weller Tools GmbH

Präzises Arbeiten an kleinsten Bauteilen

Mit dem SMD Rework System WTQB 1000 bietet Weller eine effiziente Abdeckung des gesamten…

Future of Obsolescence Management

Vom Nischenthema zur strategischen Herausforderung

Mittlerweile hat sich das ursprüngliche Nischenthema „Obsoleszenz“ zu einer strategischen…

emlix: Software Lifecycle Management

Maßnahmen gegen Software Obsolescence

Aktuell spricht alles dafür, dass das Thema „Software Obsolescence“ Einzug in die…

EUV Lithographie

ASML investiert in Partner Zeiss 1 Mrd. Euro

Die Entwicklung der extremen UV-Lithographie für die Herstellung modernster Chips…

Vorschau zur electronica 2016

Passive und elektromechanische Neuheiten

Die electronica wird vom 8. bis 11. November d.J. in München ihre Messepforten öffnen. Und…

bebro electronic GmbH

Zukunftssicher dank aktivem Obsolescence-Management

bebro electronic ist aktives Mitglied im Industrie-Interessenverband COG (Component…

Additive Fertigungsmethoden

Bei 3D-Druck Chancen und Risiken abwägen

Viele diskutieren über Internet der Dinge und Industrie 4.0. Dabei können 3D-Drucker eine…