Produkt

Baugruppenfertigung

Laser-Direktstrukturierung:

Kompakte 3D-Antennen für Applikationen im mm-Wellenbereich

Im Rahmen einer Kooperation mit dem Institut für Hochfrequenztechnik und Funksysteme (HFT) der Leibniz-Universität Hannover wird bei LPKF aktuell die Anwendung des LDS-Verfahrens für zukünftige Drahtlos-Applikationen unter die Lupe genommen. Erste…

Leiterplattenentwicklung

Innovative Routing-Funktionen inklusive

Zuken hat die PCB-Design-Software Cadstar in der neuesten Version mit einer Reihe von…

RS Components

Weller-Absaugsystem entsorgt Lotdämpfe

RS Components (RS) erweitert sein Angebot an Arbeitsschutzsausrüstung mit der preislich…

Limtronik GmbH

Industrie-4.0-Entwicklungsplattform als Brücke zur smarten Fabrik

Limtronik betreibt eine der modernsten Fertigungsstätten im Sinne der Industrie 4.0. Des…

Fertigung hochintegrierter Boards

Pastendruck als besondere Herausforderung

Hochintegrierte Platinen-Boards mit BGA-Bauteilen (Ball Grid Array) und verdeckten…

Neue Fertigungstechnologie

Fan-out Panel Level Packaging

Ein Symposium zum Thema "Fan-out Panel Level Packaging" wird am 28. und 29. Juni im…

Prototypen-Design einer LED-Leuchte

Niedrigere Betriebstemperaturen - längere Lebensdauer

Für ein neues LED-Leuchten-Projekt holte sich die DigitaLicht AG mit der Contag AG einen…

8. GMM/DVS-Fachtagung »EBL 2016«

Immer größere Leistungsdichten

Die mit dem Internet der Dinge verbundenen Herausforderungen und die Steigerung der…

Materialforschung an der Uni Saarland

»Blitzartige« Alternative zum Löten von Elektronik entdeckt

Lötpunkte können bei intensivem Geräte-Betrieb erheblich erhitzen und werden zur…

DELO Industrie Klebstoffe

Härten bereits bei 60 °C aus

DELO hat dualhärtende Klebstoffe entwickelt, die nach einer Vorfixierung mit Licht schon…