Produkt

Baugruppenfertigung

© DELO Industrie Klebstoffe

DELO Industrie Klebstoffe

Härten bereits bei 60 °C aus

DELO hat dualhärtende Klebstoffe entwickelt, die nach einer Vorfixierung mit Licht schon bei 60 °C ihre volle Festigkeit erreichen. Hinzu kommen niedertemperaturhärtende Klebstoffe, die dreimal so schnell wie bisherige Produkte aushärten. Zum Einsatz…

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© Optical Control GmbH & Co. KG

Elektronischer Bauelementezähler

optical control präsentiert Generation 3

Der neue OC-SCAN CCX.3 zeigt sich klein und kompakt. Er findet Platz auf einer Standfläche…

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© High Q Electronic Service GmbH

High Q Electronic Service GmbH

Bei EMS-Partnern auf integrierte Dienstleistungen achten

Bei der Auswahl der Auftragsfertiger stellen Elektronikkunden oftmals den Preis oder die…

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© TE Connectivity

Elektronikfertigung

TE Connectivity eröffnet Automotive Fertigungswerk in Afrika

TE Connectivity hat sein erstes Fertigungswerk in der Freihandelszone in Tanger und in…

© AT&S

Chips und passive Bauteile in die Leiterplatte…

»Systemgrenzen werden sich verschieben«

Chip-Embedding ist die Kür der Leiterplatten-Technologie und birgt im Zuge der…

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© Europäisches Patentamt

PEN/Applied Nanotech

Leitende Tinte für metallische Strukturen im 3D-Druck

Der 3D-Druck ist das am schnellsten wachsende Segment in der gedruckten Elektronik. Nun…

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© LPKF

Laser prototyping

LPKF makes laser production affordable for R&D

LPKF is adding new laser systems and sophisticated control software to its offer for the…

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© DOCERAM

Doceram

Produktionskomponenten aus Hochleistungs-Keramik

Bauteile aus Hochleistungs-Keramiken präsentiert Doceram. Das Unternehmen ist…

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© LPKF

LPKF setzt auf Kompetenz

Neue Strukturen bei LDS und Rapid PCB Prototyping

Zwei erfahrene Ingenieure übernehmen bei der LPKF Laser & Electronics AG neue Funktionen…

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Qualitätssteigerung mit roboterbasiertem…

MHP kann zusätzliche Fertigungsschritte ersetzen

Das maschinelle Oberflächenhämmern bzw. Machine Hammer Peening (MHP) bringt für die…

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