Produkt

Baugruppenfertigung

© Intel

Ausrüstung für Halbleiterfertigung

Wo in neue Halbleiter-Fabriken investiert wurde

Im Jahresvergleich sind die Ausgaben für Halbleiter-Produktionsequipment um 19% zurückgegangen. Es gibt aber Regionen, in denen stark investiert wurde.

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© Zollner Elektronik AG

Zollner Elektronik AG

Vorstand bereitet Nachfolge von Johann Weber vor

Bereits zum 1. April 2019 wurde Markus Aschenbrenner in den Vorstand der Zollner AG…

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Technische Sauberkeit bis zur Endmontage

Schwachstelle Logistik

Für die Funktion und die Zuverlässigkeit von Baugruppen und ganzen Systemen ist die…

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© ERS

Fan-out-Panel-Level-Fertigung

Wirtschaftliche Packaging-Prozesstechnik

Eine völlig neu entwickelte Maschine von ERS erlaubt es erstmals,…

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© Neways

Mehr Platz für die Fertigung

Neways Electronics bezieht neue Produktionsstätte in China

Mit dem Umzug in ein neues Gebäude verschafft sich der Auftragsfertiger Neways Electronics…

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© ERS Technologies

Fan-Out-Panel-Level-Fertigung

So wird die neuste Packaging-Prozesstechnik wirtschaftlich

Eine völlig neu entwickelte Maschine von ERS erlaubt es erstmals,…

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© Trackwise

Leiterplatte ersetzt Kabelbaum

Längste mehrlagige flexible Leiterplatte der Welt

Mit 26 m erreicht der Flex-Multilayer von Trackwise aus Großbritannien Rekordlänge. Die…

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Economic Forecast of ZVEI

In 2019 the 200 Billion Mark Will Be Broken.

The German electrical and electronic industry expects an economic downturn in the coming…

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Wirtschaftsprognose des ZVEI

2019 wird die 200-Milliarden-Grenze geknackt

Die deutsche Elektroindustrie erwartet in den kommenden Monaten einen leichten…

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© EMSProto

Baugruppenfertigung

Pastendrucker statt Schablonendruck

Im Jahr 1988 stellte HP den ersten Tintenstrahldrucker für den Massenmarkt vor. Eine…

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