Produkt

Baugruppenfertigung

Niederdruckverguss

Bessere Haftung durch Induktionswärme

Metallische Teile konnten bisher nicht per Niderdruckverguss (LPM – Low Pressure Moulding) mit Kunststoff umhüllt werden. Die hohe Wärmeleitfähigkeit des Metalls verhinderte die Haftung. Deshalb entwickelte OptiMel ein neues LPM-Verfahren mit…

Lötkolben

Neue Lötspitzen für Lötstationen

Weller erweitert sein Angebot an aktiven Lötspitzen für die WX-Lötkolben. Neu sind…

MCD Elektronik: Produktionstest-Systeme

Vielseitig, zukunftssicher, innovativ

Ihre einfache Umrüstbarkeit für unterschiedlichste Produktgruppen macht die…

Nanotube-Stempel platzieren Staub

PCBs mit Mikrokomponenten bestücken

Kohlenstoff-Nanotubes können winzige Komponenten aufnehmen und gezielt platzieren, die für…

Fraunhofer IZM / Electromobility

Embedding SiC Semiconductors into Organic Substrates

Silicon carbide, a novel power semiconductor material, has been investigated for years.…

Eltroplan erweitert und feiert

Neubau zum 40. Jubiläum

Zum 40-jährigen Jubiläum hat Eltroplan einen Neubau fertiggestellt und damit seine…

Spannungsspitzen vermeiden

Tipps zur Auswahl elektronischer Schutzvorrichtungen

In der Smart Factory koexistieren hochentwickelte elektronische Steuerungssysteme und…

VDE-Jurist zum IP-Schutz in China

Wie betrifft Chinas Cybersecurity Law deutsche Hersteller?

Das Cyber Security Law soll ausländische Unternehmen in China besser schützen. Wie…

Concept electronic

Innovationsmanagement etabliert

Mehr Effizienz und höhere Effektivität, aber auch innovative Produkte und Dienstleistungen…

EV Group

Completely new exposure Technology for Packaging

EV Group has developed a completely new maskless lithography technology for the…