Produkt

Baugruppenfertigung

© MIT

Nanotube-Stempel platzieren Staub

PCBs mit Mikrokomponenten bestücken

Kohlenstoff-Nanotubes können winzige Komponenten aufnehmen und gezielt platzieren, die für herkömmliche Pick-an-Place-Maschinen nicht greifbar sind.

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© Fraunhofer IZM | Volker Mai

Fraunhofer IZM / Electromobility

Embedding SiC Semiconductors into Organic Substrates

Silicon carbide, a novel power semiconductor material, has been investigated for years.…

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© Eltroplan

Eltroplan erweitert und feiert

Neubau zum 40. Jubiläum

Zum 40-jährigen Jubiläum hat Eltroplan einen Neubau fertiggestellt und damit seine…

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© Bild: BEAMA/TTI

Spannungsspitzen vermeiden

Tipps zur Auswahl elektronischer Schutzvorrichtungen

In der Smart Factory koexistieren hochentwickelte elektronische Steuerungssysteme und…

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VDE-Jurist zum IP-Schutz in China

Wie betrifft Chinas Cybersecurity Law deutsche Hersteller?

Das Cyber Security Law soll ausländische Unternehmen in China besser schützen. Wie…

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© Concept electronic

Concept electronic

Innovationsmanagement etabliert

Mehr Effizienz und höhere Effektivität, aber auch innovative Produkte und Dienstleistungen…

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© EV Group

EV Group

Completely new exposure Technology for Packaging

EV Group has developed a completely new maskless lithography technology for the…

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© Limtronik

Auftragsfertigung

Geregelter Lotpastendruckprozess

Optimale und gleichbleibende Qualität beim Lotpastendruck und im Lötprozess ermöglicht ein…

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© Lukas Lorenz | lupics.com

Neue Fertigungstechnik

Elektronische Baugruppen schneller und einfacher produzieren

Müssen elektronische Bauelemente zwingend auf einer Leiterplatte gefertigt werden? Nein,…

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© Intel

Ausrüstung für Halbleiterfertigung

Wo in neue Halbleiter-Fabriken investiert wurde

Im Jahresvergleich sind die Ausgaben für Halbleiter-Produktionsequipment um 19%…

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