Produkt

Baugruppenfertigung

Design for Manufacturing

Reif für die Fertigung

Etwa 70 bis 80 Prozent der Produktkosten werden in der Entwicklung festgelegt. Kleinste Details können enorme Folgekosten haben. Wie sich ein Produkt einfach und damit kostengünstig fertigen lässt, sollen eine Diskussion des V-Modells und ein paar…

Auftragsfertigung

Mehr Produktionsfläche und neue Technik

Seinen Standort in Neunkrichen, Saar, hat der Auftragsfertiger Neways ausgebaut und in…

Multi-Chip-Module

Flip Chips auf Leiterplattensubstrat für Luft- und Raumfahrt

Mit der QML-Zertifizierung Class Y für ein Multi-Chip-Modul auf organischem Substrat ist…

Fujitsu

Mitarbeiter demonstrieren gegen Werksschließung

Auf der Hausmesse »Fujitsu Forum« wurde das Management aus Japan diesmal von Mitarbeitern…

EMS im Wandel der „Sharing Economies“

Mit „Design for Excellence“ vom EMS zum ODM

Wurden vor ein paar Jahren die Kriterien rund um die Baugruppenfertigung für die…

Heraeus Electronics

Thick Film Conductor Paste without Hazardous Substances

Especially in medical applications hazardous substances like lead and cadmium are…

RFID-Chips für die Fertigung

»Leiterplatte 4.0«

Im Sinne des Industrie-4.0-Gedankens ist es sehr sinnvoll, wenn jede Rohleiterplatte…

Goldverbrauch um 84 Prozent gesenkt

Herstellungskosten elektrischer Kontakte senken

Ein jetzt erprobtes neuartiges Laserauftragschweißverfahren von Gold senkt gegenüber…

Statt Löten

Elektronik mit Reaktionswärme aus RNM-Schichten verbinden

Sensoren und andere temperaturempfindliche Bauteile können nicht einfach im Ofen verlötet…

Gedruckte Elektronik

Organic Permeable Base Transistor – vertikal geht‘s besser

Gedruckte Transistoren mit organischen Halbleitern liegen bislang bei Strombelastbarkeit…