Produkt

Baugruppenfertigung

Thermodenlöten

Definierter Einsinkweg – auf µm genau

Zusätzlich zu Anpressdruck und Temperaturprofil kann mit dem neuen Thermodenlötmodul von Eutect der Einsikweg auf 1 µm genau definiert werden.

Design for Manufacturing

Reif für die Fertigung

Etwa 70 bis 80 Prozent der Produktkosten werden in der Entwicklung festgelegt. Kleinste…

Auftragsfertigung

Mehr Produktionsfläche und neue Technik

Seinen Standort in Neunkrichen, Saar, hat der Auftragsfertiger Neways ausgebaut und in…

Multi-Chip-Module

Flip Chips auf Leiterplattensubstrat für Luft- und Raumfahrt

Mit der QML-Zertifizierung Class Y für ein Multi-Chip-Modul auf organischem Substrat ist…

Fujitsu

Mitarbeiter demonstrieren gegen Werksschließung

Auf der Hausmesse »Fujitsu Forum« wurde das Management aus Japan diesmal von Mitarbeitern…

EMS im Wandel der „Sharing Economies“

Mit „Design for Excellence“ vom EMS zum ODM

Wurden vor ein paar Jahren die Kriterien rund um die Baugruppenfertigung für die…

Heraeus Electronics

Thick Film Conductor Paste without Hazardous Substances

Especially in medical applications hazardous substances like lead and cadmium are…

RFID-Chips für die Fertigung

»Leiterplatte 4.0«

Im Sinne des Industrie-4.0-Gedankens ist es sehr sinnvoll, wenn jede Rohleiterplatte…

Goldverbrauch um 84 Prozent gesenkt

Herstellungskosten elektrischer Kontakte senken

Ein jetzt erprobtes neuartiges Laserauftragschweißverfahren von Gold senkt gegenüber…

Statt Löten

Elektronik mit Reaktionswärme aus RNM-Schichten verbinden

Sensoren und andere temperaturempfindliche Bauteile können nicht einfach im Ofen verlötet…