Neue Fertigungstechnologie für Power-Module
AC/DC- und DC/DC-Module entstehen mittels Wafer-Chip-Scale-Packing
Mit der Vorstellung der ChiP-Technologie auf der diesjährigen Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC) in Long Beach, Kalifornien, treibt Vicor den von seinem Gründer Patrizio Vinciarelli vorangetriebenen Übergang von Power Supplies…