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Interview mit Vicor-CEO

»Der Übergang zum Power-Components-Markt ist unabwendbar«

7. Januar 2015, 16:45 Uhr | Engelbert Hopf

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Brick-Lösungen auf Basis der ChiP-Modul-Technologie

Obwohl sie extrem hohe Wirkungsgrade in Ihren Wandlern erzielen, setzen Sie nach wie vor auf konventionelle Silizium-MOSFETs. Würde der Einsatz von SiC- oder GaN-Leistungshalbleitern nicht noch ganz andere kompakte Modullösungen mit noch höheren Wirkungsgraden ermöglichen?

Vinciarelli: Wir verfolgen bei der Stromversorgungsentwicklung einen holistischen Ansatz. Uns ist das möglichst reibungslose Zusammenspiel der verschiedensten Schlüsselkomponenten wichtig. Dieses reibungslose Zusammenspiel entscheidet letztlich über den Markterfolg neuer, richtungsweisender Produkte. Damit will ich den Einsatz von SiC- oder GaN-Leistungshalbleitern für die Zukunft nicht ausschließen, aber bislang gelingt es uns, unsere Entwicklungsziele immer noch mit hervorragenden Trench-FETs zu erreichen.

Vor einigen Jahren beherrschte das Thema „Digial Loop“ die Diskussionen um die zukünftige Entwicklung im Stromversorgungsbau. Inzwischen ist es stiller geworden um dieses Thema. Wie stehen Sie zum „Digital Loop“?

Vinciarelli: Wenn der Kunde die Umsetzung eines „Digial Loops“ für seine Applikation wünscht, setzen wir das um. Wir bieten aber „Digital Loop“-Lösungen nicht als Standard an. Wenn der Kunde darin für sich einen Vorteil sieht, bekommt er diese Lösung - benötigt er keinen „Digital Loop“, soll er bei den Standardprodukten aber auch nicht dafür bezahlen müssen.

Sie haben auf der electronica in München erste Samples der VIA-Linie vorgestellt. Wann werden diese Brick-Module erhältlich sein, und auf welchen Markt zielen Sie damit?

Vinciarelli: Die VIA-Module im 2015 lieferbar sein. Im Kern handelt es sich bei diesen Produkten um DC/DC-ChiP-Power-Module, die versehen mit den notwendigen Filtern und Transienten-Schutz-Vorrichtungen in einem Aluminium-Gehäuse untergebracht sind, das eine beidseitige Kühlung der Wandler erlaubt. Die VIA-Bricks sind eine Plug-and-Play-Lösungen, die eine klassische Chassis-Montage erlauben. Aufgrund der Leistungsdichte der ChiP-Power-Module, weisen die VIA-Module deutlich kompaktere Abmessungen als herkömmliche Brick-Wandler auf.

In den USA schreitet die Re-Industrialisierung voran, ein Faktor, der mit zur Erholung Ihres Umsatzes beigetragen haben dürfte. Welche Bedeutung hat für Sie das internationale Geschäft und speziell der Markt Europa?

Vinciarelli: Natürlich haben wir davon profitiert, dass sich zuletzt die konjunkturellen Rahmenbedingungen in unseren traditionellen Applikationsbereichen wieder verbessert haben. Mit 59,5 Prozent haben wir im letzten Jahr aber auch ein Umsatzniveau unseres internationalen Geschäfts erreicht, das noch über dem Niveau des Jahres 2011 lag. In Europa gewinnen für uns speziell Applikationen im Industrieelektronik-Bereich sowie im Automotive-Segment an Bedeutung. Speziell das Automotive-Segment sehe ich für Vicor weltweit als zukünftigen Wachstumsmarkt.