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NXP Semiconductors

SMPS-ICs reduzieren die Standby-Leistung und erhöhen den Wirkungsgrad

14. Juni 2013, 14:54 Uhr | Andreas Schugens

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Bausteine, Tools und Demo-Boards

Die Derivate der TEA172x-Familie stehen im Industriestandard-Gehäuse SO7 zur Verfügung, sie sind RoHS-konform und halogenfrei. Zur Fertigung der Bausteine werden die hochdichten ABCD3- und EZ-HV-Prozesse von NXP genutzt. Bei beiden Prozessen handelt es sich um SOI-Prozesse (Silicon on Insulator), die unter anderem auch für die Automotive-Industrie genutzt werden. Vorteilhaft an den SOI-Prozessen sind die sehr schnellen Schutzschaltungen, die Unempfindlichkeit gegenüber Latch-up-Effekten, die geringere Temperaturabhängigkeit im Vergleich zu konventionellen Fertigungsprozessen und die geringen internen Signalinterferenzen.

Für die TEA172x-Familie stehen diverse Design-Tools zur Verfügung, einschließlich einer ganzen Reihe von Demo-Boards für:

5 W isolierte Flyback-Stromversorgung mit zwei Ausgängen (12 und 3,3 V)
2,5 W nicht-isolierte Buck-Boost-Stromversorgung mit einem Ausgang (12 oder –12 V)
2,5 W nicht-isolierte Buck-Stromversorgung mit einem Ausgang (12 V)
5 W isolierte 3-Phasen-Flyback-Stromversorgung mit drei Ausgängen (24, 5 und 3,3 V)

Wenn ein Entwickler bevorzugt, mit einem Online-Design anzufangen, um seine eigenen Spezifikationen zu verifizieren, kann er das einfach tun, denn das NXP Flyback SMPS Design Tool unterstützt die TEA1721-, TEA1723-, TEA1733- und TEA1738-Familien und bietet einen schrittweise Anleitung.

Das Tool ist so aufgebaut, dass alle Design-Parameter, Ergebnisse und Graphiken automatisch in ein Excel-Sheet für die Nachbearbeitung exportiert werden. Sobald das Design abgeschlossen ist, erhält der Entwickler einen Überblick, einschließlich der Zusammenfassung der berechneten Design-Parameter, eines Bildes zu den Vorschlägen der Transformatorwicklung, detaillierte Schaltpläne und Kurvenverläufe. Applikationsberichte und das Design-Tool sind unter http://www.nxp.com/design-portal/TEA1733.html zu finden.