Hoch integrierte DC/DC-Wandler-ICs

Integration in fünf Schritten

16. Mai 2017, 10:29 Uhr | Von Frederik Dostal
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Fortsetzung des Artikels von Teil 5

Integration von passiven Bauteilen

Ein nächster Integrationsschritt ist das Integrieren der externen, passiven Bauteile wie der Induktivität und der Eingangs- und Ausgangskondensatoren. Dadurch hat der Anwender eine sehr einfach zu verwendende Stromversorgung. Es muss nur der richtige Typ ausgewählt werden. Unter Umständen schwierige Entwicklungsschritte wie die Auswahl der passiven Bauteile, das Platinen-Layout sowie ein optimiertes Einstellen der Regelschleife entfallen. Dafür haben solche Module höhere Herstellungskosten und sind für viele Anwendung nicht so stark optimiert, wie es bei einer speziell entwickelten und diskret aufgebauten Lösung möglich wäre.

Wenn ein Modul beispielsweise für einen breiten Eingangsspannungsbereich konzipiert wurde, muss das Modul selbstverständlich im gesamten möglichen Einsatzbereich stabil und effizient arbeiten. Eine diskret aufgebaute Schaltung mit speziell für die jeweilige Anwendung ausgewählten externen passiven Bauteilen hat hier Vorteile. Optimiertes Verhalten, zum Beispiel eine höhere Wandlungseffizienz oder ein schnelleres Nachregeln bei Lasttransienten am Ausgang oder bei schnellen Eingangsspannungsveränderungen, ist möglich.

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Schaltregler mit integrierten passiven Komponenten
Bild 7. Die höchste Integrationsstufe eines Schaltreglers mit integrierten passiven Komponenten.
© Analog Devices

Als Bezeichnung hat sich für den Integrationsschritt mit den passiven Komponenten der Begriff »Stromversorgungsmodul« etabliert. Bild 7 zeigt ein hochintegriertes Stromversorgungsmodul. Die maximalen Eingangsspannungen solcher Module liegen bei Analog Devices bei bis zu 58 V und die maximalen Ströme am Ausgang bei bis zu 50 A. Ebenfalls sind Varianten erhältlich, die bis zu sechs unterschiedliche Ausgangsspannungen in einem Modul gleichzeitig erzeugen können.


  1. Integration in fünf Schritten
  2. Weitere Integration auf Halbleiterebene
  3. Integration mehrerer Spannungswandler
  4. Integration von funktionalen Blöcken
  5. Integration weiterer Funktionen
  6. Integration von passiven Bauteilen
  7. ASSPs für portable Geräte

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