Mit dem neuen automatisierten Hybrid-Bonding-System »GEMINI FB« hat die EV Group eine hundertprozentige, fehler- bzw. void-freie Ausbeute beim Bonden mehrerer Chips erzielt.
NXP Semiconductors hat seine S32-Automotive-Plattform mit echtzeitfähigen Prozessoren…
NXP und Microchip werden das ILaS-Protokoll von Inova Semiconductors in ihren…
Alle Zeichen stehen auf Expansion: Der Bedarf an Leistungshalbleitern steigt rasant. Rohm…
Das Fraunhofer IZM hat eine Technologie entwickelt, mit der sich metallische elektrische…
Das DLR (Deutsche Zentrum für Luft- und Raumfahrt) nimmt in Göttingen einen neuen…
Das britische Unternehmen Swytch hat sich auf dem E-Bike-Markt mit seinen Umbausätzen…
Der Trend, immer und überall mit dem WLAN verbunden zu sein, macht auch vor der…
Ein neuer Bericht der Internationalen Agentur für Erneuerbare Energien (IRENA) zeigt, dass…
Im vergangenen Jahr haben Start-ups goldene Zeiten erlebt: Bei Investoren saß das Kapital…
